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聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]
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香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]
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近期CO2排放法规的收紧，正以前所未有的速度推动汽车电气化进程。随着全球汽车市场从混合动力车向纯电动汽车（EV）的转变，汽车制造商对更高效、更安全、更可靠的系统提出了更高要求。系统集成，即“多合一”，成为关注的焦点。这一创新概念将传统上由独立MCU控制的功能，如逆变器、车载充电器（OBC）、DC/DC转换器和电池管理系统（BMS），整合到一个微控制器（MCU）中，从而同时实现微型化、成本降低和效...[详细]
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1月27日，Microchip Technology（微芯科技）宣布扩展其maXTouch® M1系列触摸屏控制器产品线，为更广泛的汽车显示屏带来可靠安全的触摸检测功能，涵盖从最大42英寸的自由曲面宽屏显示器到2至5英寸的小型紧凑型屏幕。ATMXT3072M1-HC和ATMXT288M1产品旨在与各种尺寸的显示器兼容，并支持有机发光二极管（OLED）和微型LED等新兴技术。 图片来源： M...[详细]
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ST USB PD控制器引入混模专利新技术，降低高级功能的软件开发难度 ST更新专有AUTORUN算法，基本充电操作无需软件 2026 年 2 月 2 日，中国—— 意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式，这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发 ，提升USB供电设备和USB充电设备的附加值。 STUSB4531 内置一...[详细]
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云开发者正加速采用基于 Arm 架构的平台，凭借其无可比拟的每瓦性能和成本优势，更快落地可扩展并投产的 AI 工作负载。 人工智能 (AI) 正重塑数字格局，开发者也正面临全新挑战：基础设施不仅要具备强大算力，还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前，亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提...[详细]
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1 月 27 日消息，据韩媒 The Elec 报道称，现代汽车（Hyundai Motor）开发的端到端自动驾驶系统 Atria AI 在内部测试中获得了“非常低的评价”，评分仅 25（满分 100）。 据报道，现代汽车新任自动驾驶及高级车辆平台（AVP）负责人 Minwoo Park 在上任后对这套系统进行重新评估，公司使用 Waymo Open Dataset 等标准数据集对各大公司系统进...[详细]
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当地时间1月5日，在美国拉斯维加斯2026年国际消费电子展（CES）的聚光灯下，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋带来了一场聚焦智驾未来的主旨演讲。“物理人工智能的ChatGPT时刻已至”，随着话音落下，NVIDIA官宣开源Alpamayo VLA模型、与奔驰全栈合作等重磅消息，用一系列硬核技术与合作规划，勾勒出全栈AI重构智驾领域的清晰蓝图。 全球科技盛宴的余温未散，NVIDIA将全球技...[详细]
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近日，中国一汽研发总院宣布，红旗品牌自主研发的全固态 电池 首台样车成功试制下线，这标志着红旗在全固态电池技术领域从实验室验证阶段迈入实车测试阶段。该项目历时470天，在硫化物电解质、耐高压封装、系统集成等核心领域取得突破性进展，为2027年底规模化量产打下基础。 红旗全固态电池采用硫化物全固态电池技术，硫化物电解质的离子电导率达到行业高水平，显著提升离子传导效率。66Ah电芯的能量密度达到38...[详细]
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重点选取HUD领域，通过“行业问卷调研+专家研讨收敛”等方式，从市场、技术、产品等维度梳理车载HUD产业的发展趋势。 市场层面，从总量上看，车载HUD的装配率已跨过“跨越鸿沟临界点”，正在快速规模化扩张；从结构上看，W-HUD和AR HUD均保持快速增长势头。 技术层面，业界正探索融合应用多种创新性显示技术和成像技术赋能AR-HUD，持续推动实景贴合度等指标提升，不断优化 用户体验。 ...[详细]
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当RK3576的强劲“大脑”（四核A72+四核A53）与强大的GPU、VPU、NPU加速模块相遇，一场高性价比的机器人开发革命正在悄然发生。我们成功将完整的Ubuntu 22.04与ROS2 Humble生态系统，完美移植到了这颗国产芯片上。一个稳定、全功能的机器人软件开发平台已经就绪，现在就来一起探索它的强大魅力！ 一、系统启动与基础性能展示 1.硬件平台简介 • 开发板：M...[详细]
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冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash ® 第四代 车规1级平台即日投产 SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST ® ）与全球领...[详细]
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近日，全球权威市场研究机构Omdia正式发布《通用具身机器人市场雷达》报告，系统分析了2025年全球人形机器人的市场趋势、关键商用指标与综合技术实力。 报告显示，中国厂商整体领跑全球，其中智元在2025年出货量与市场份额均位列全球第一，宇树、优必选分别为第二、第三。 报告指出，2025年全球人形机器人市场迈入快速增长阶段，全年总出货量预计达1.3万台。中国厂商在规模化量产与出货量方面表...[详细]
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2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。 趋势一：智能体 AI 与模型上下文协议重塑工程工作流程 AI 在工程领域的下一个进化方向...[详细]
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想象一个人正行驶在繁忙的高速公路上，需要查看车速和导航信息，但低头看仪表盘会让其视线在关键的一瞬间离开路面。这时，抬头显示器（HUD）就能发挥作用，可以将信息直接投射到挡风玻璃上。然而，目前的HUD技术通常体积庞大，而且只能在固定距离显示平面的二维图像，迫使人的眼睛不断地在数据和路面之间切换。 图片来源：期刊《Advanced Photonics Nexus》（2025） 据外媒报道...[详细]
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