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SN74S114FN3

产品描述IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,S-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC
产品类别逻辑   
文件大小286KB,共7页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74S114FN3概述

IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,S-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC

SN74S114FN3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
功能数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC20,.4SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
触发器类型NEGATIVE EDGE
Base Number Matches1

SN74S114FN3相似产品对比

SN74S114FN3
描述 IC,FLIP-FLOP,DUAL,J/K TYPE,S-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant
Is Samacsys N
JESD-30 代码 S-PQCC-J20
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP
功能数量 2
端子数量 20
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ
封装等效代码 LDCC20,.4SQ
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER
电源 5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 TTL
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 J BEND
端子节距 1.27 mm
端子位置 QUAD
触发器类型 NEGATIVE EDGE
Base Number Matches 1
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