67C4501-80J概述

FIFO, 512X9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

67C4501-80J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	80 ns
周期时间	100 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.1475 mm
内存密度	4608 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	28
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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	67C4501-80J	67C4501-35N	67C4501-35J	67C4501-50J	67C4501-50NL	67C4501-65J	67C4501-65N	67C4501-65NL	67C4501-80N	67C4501-80NL
描述	FIFO, 512X9, 80ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 512X9, 35ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 512X9, 35ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 512X9, 50ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 512X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28	FIFO, 512X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 512X9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	FIFO, 512X9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 512X9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QFJ	DIP	DIP	QFJ	DIP	QFJ
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6	DIP, DIP28,.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数	28	28	28	28	32	28	28	32	28	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	80 ns	35 ns	35 ns	50 ns	50 ns	65 ns	65 ns	65 ns	80 ns	80 ns
周期时间	100 ns	45 ns	45 ns	65 ns	65 ns	80 ns	80 ns	80 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-PQCC-J32	R-GDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	37.1475 mm	37.084 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	13.97 mm	37.1475 mm	37.084 mm	13.97 mm	37.084 mm	13.97 mm
内存密度	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	32	28	28	32	28	32
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.588 mm	5.715 mm	5.588 mm	5.588 mm	3.556 mm	5.588 mm	5.715 mm	3.556 mm	5.715 mm	3.556 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	YES	NO	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
Is Samacsys	N	-	N	N	N	N	N	N	N	N

67C4501-80J

67C4501-80J概述

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