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7684RPFB

产品描述ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, RAD PAK, LDFP-28
产品类别转换器   
文件大小1017KB,共9页
制造商Maxwell_Technologies_Inc.
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7684RPFB概述

ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, RAD PAK, LDFP-28

7684RPFB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Maxwell_Technologies_Inc.
零件包装代码DFP
包装说明RAD PAK, LDFP-28
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最大模拟输入电压4.1 V
最小模拟输入电压
转换器类型ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码R-XDFP-F28
长度18.288 mm
最大线性误差 (EL)0.8203%
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
采样速率10 MHz
座面最大高度5.6896 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.414 mm
Base Number Matches1

7684RPFB相似产品对比

7684RPFB 7684RPFE 7684RPFS 7684RPFI
描述 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, RAD PAK, LDFP-28 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, RAD PAK, LDFP-28 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, RAD PAK, LDFP-28 ADC, Flash Method, 8-Bit, 1 Func, 1 Channel, Parallel, 8 Bits Access, CMOS, RAD PAK, LDFP-28
零件包装代码 DFP DFP DFP DFP
包装说明 RAD PAK, LDFP-28 RAD PAK, LDFP-28 RAD PAK, LDFP-28 RAD PAK, LDFP-28
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最大模拟输入电压 4.1 V 4.1 V 4.1 V 4.1 V
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28 R-XDFP-F28
长度 18.288 mm 18.288 mm 18.288 mm 18.288 mm
最大线性误差 (EL) 0.8203% 0.8203% 0.8203% 0.8203%
模拟输入通道数量 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DFP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
座面最大高度 5.6896 mm 5.6896 mm 5.6896 mm 5.6896 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10.414 mm 10.414 mm 10.414 mm 10.414 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
厂商名称 Maxwell_Technologies_Inc. Maxwell_Technologies_Inc. - Maxwell_Technologies_Inc.
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