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54F213DMQB

产品描述Standard SRAM, 16X12, 28ns, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
产品类别存储   
文件大小68KB,共3页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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54F213DMQB概述

Standard SRAM, 16X12, 28ns, CMOS, CDIP20, CERAMIC, DIP-20

54F213DMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Fairchild
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间28 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T20
JESD-609代码e0
内存密度192 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度12
功能数量1
端子数量20
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16X12
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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