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对于紫光来说，目前最大的重心还是放在了国产自主DDR4内存上，而他们在从“芯”到“云”布局也一直没有放慢脚步，比如前段时间把、苏州日月新半导体30％的股份收入囊中。对于外界关心的自主DDR4内存进展上，紫光表示，在DRAM内存芯片上，该公司已具备世界主流设计水平，但是产能无法保证，产品销量不会太大。按照紫光的计划来说，他们DDR4芯片正在开发中，预计年底前完成并推向市场，其还在DRAM存储器...[详细]

据报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。　　高通近日公布的第四财季亮眼，收益不仅超出了华尔街的预期，而且还给出了强劲的12月季度业绩指引。一日后，高通股价涨超12%。　　之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例...[详细]

5月19日-26日，2018年全国科技活动周暨上海科技节成功举办，本届上海科技节以“万众创新——向具有全球影响力的科技创新中心进军”为主题，通过1600多场科技活动向大众展现了上海科技创新发展取得的重大成果和突出成就，激发了整个社会对科学技术的热情。5月25日下午，作为上海科技节系列活动的重要环节之一的“新创发布会”在上海科技馆如期开幕。上海兆芯集成电路有限公司副总经理罗勇博士受邀出席活动，与...[详细]

在2017年的ARMTechCon大会上，在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和硅智财权厂商AMD，两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下，其中一个相互合作的方式，就是基于ARM核心架构的行动芯片，预计将采用Intel的22奈米FFL制程技术，以及10奈米的HPM/GP制程技术来进行代工生产。过去，在Intel专注的x86...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2014年6月25日——高级系统验证解决方案领先厂商MentorGraphics(NASDAQ:MENT)今天宣布，致力于改进最新一代移动应用用户体验的创新技术开发企业Inuitive已采用Veloce®仿真平台进行片上系统（SoC）验证，并取得了一次投片成功。Inuitive的NUI（自然用户界面）技术可创建三维深度图和直观的移动应用，能理解并预测用户在任何给...[详细]

电子网消息，据南京日报报道，8月18日，全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦（ASML）在南京的分公司正式开业。作为台积电的重要合作伙伴及上游供应商，该企业选择落户在南京江北新区研创园孵鹰大厦。　　跟随台积电的步伐，ASML在南京的布局在一年前启动。去年11月考察江北新区研创园后，被园区前端的产业定位、创新的整体设计、完善的软硬件配套所吸引。今年8月，ASML南京分公司完成了750平米办公设...[详细]

自GoogleGlass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到20...[详细]

8月13日，半导体巨头台积电发布公告，公布公司多项董事会决议，包括核准近300亿美元资本预算。台积电表示，为了因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算296.1547亿美元，内容包括：1.建置及升级先进制程产能；2.建置及升级先进封装、成熟及/或特殊制程产能；3.厂房兴建及厂务设施工程。台积电称，核准不超过75亿美元额度，增资本公司百分之百持股之子公司TSM...[详细]

电子网消息，USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司今日宣布其EZ-PD™CCG3PAUSB-C控制器成为业内首批获得高通QuickCharge™4认证的产品之一，为手机充电器提供优化的快速充电体验。QuickCharge4支持USB电力传输（PD）3.0规范。带有可编程电源（PPS）的USBPD，可使智能手机与充电器之间进行通讯，以选择最佳的电压和电流值，从而实现快速、高效...[详细]

中国深圳(2013年9月25日)日前，高精度丝网印刷机厂商ICONTechnologies宣布，自2013年8月1日起正式任命李泉和为业务经理。李泉和的首要任务即增进客户关系，进一步拓展在原有市场和新市场的销售业务。Mark还将专注于销售渠道的维护和开发，让客户更易买到ICON的出色产品。于此同时，李泉和也非常重视强化客户服务水平，进一步增进ICON在客户中已建立的良好品牌声...[详细]

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2017年，就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电，晋升为全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。显然，这一目标在2017年并没有实现，然而，这一愿望在2018年有望成为现实...[详细]

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]

电子网消息，2017年9月15日一场由集微网、手机中国联盟、厦门半导体投资集团主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”将在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，将集聚近百家半导体主流投资机构、200名投研总监、基金经理、投资经理和研究员探寻产业新动力，携手掘金新机遇，让我们先来一睹为快。自2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金的带动下，实现大基...[详细]

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]