Datasheet> 器件分类 > 存储> IDT70V9179L7PFG

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IDT70V9179L7PFG: 产品描述Dual-Port SRAM, 32KX9, 18ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100; 产品类别存储; 文件大小282KB，共17页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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IDT70V9179L7PFG概述

Dual-Port SRAM, 32KX9, 18ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

IDT70V9179L7PFG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	18 ns
其他特性	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	294912 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	100
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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HIGH-SPEED 3.3V 32K x 9

SYNCHRONOUS PIPELINED

DUAL-PORT STATIC RAM

Features:

◆

IDT70V9179L

◆

True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed clock to data access

– Commercial: 7.5/9/12ns (max.)

– Industrial: 9ns (max.)

Low-power operation

– IDT70V9179L

Active: 500mW (typ.)

Standby: 1.5mW (typ.)

Flow-Through or Pipelined output mode on either port via

the

FT/PIPE

pins

Dual chip enables allow for depth expansion without

additional logic

◆

Counter enable and reset features

Full synchronous operation on both ports

– 4ns setup to clock and 0ns hold on all control, data, and

address inputs

– Data input, address, and control registers

– Fast 7.5ns clock to data out in the Pipelined output mode

– Self-timed write allows fast cycle time

– 12ns cycle time, 83MHz operation in Pipelined output mode

LVTTL- compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is

available for selected speeds

Available in a 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP)

Green parts available, see ordering information

Functional Block Diagram

R/W

0/1

FT/PIPE

0/1

FT/PIPE

I/O

- I/O

I/O

Control

I/O

Control

I/O

- I/O

14L

CLK

ADS

CNTEN

CNTRST

Counter/

Address

Reg.

MEMORY

ARRAY

Counter/

Address

Reg.

14R

CLK

ADS

CNTEN

CNTRST

4860 drw 01

JANUARY 2014

DSC-4860/5

IDT70V9179L7PFG相似产品对比

	IDT70V9179L7PFG	IDT70V9179L7PF8	IDT70V9179L9PF8	IDT70V9179L9PFI8	IDT70V9179L12PF8	IDT70V9179L9PFI	IDT70V9179L9PF	IDT70V9179L12PF	IDT70V9179L7PF
描述	Dual-Port SRAM, 32KX9, 18ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX9, 18ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX9, 20ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 32KX9, 18ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
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厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
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ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	18 ns	18 ns	20 ns	20 ns	25 ns	20 ns	20 ns	25 ns	18 ns
其他特性	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE	FLOW THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
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长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit	294912 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
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字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
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封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	240	240	240	240	240	240	240
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
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表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	20	20	20	20	20	20	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-
最大时钟频率 (fCLK)	-	83 MHz	66 MHz	66 MHz	50 MHz	66 MHz	66 MHz	50 MHz	83 MHz
I/O 类型	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
端口数量	-	2	2	2	2	2	2	2	2
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装等效代码	-	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20	QFP100,.63SQ,20
电源	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最大待机电流	-	0.003 A	0.003 A	0.006 A	0.003 A	0.006 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A
最小待机电流	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
最大压摆率	-	0.31 mA	0.26 mA	0.28 mA	0.23 mA	0.28 mA	0.26 mA	0.23 mA	0.31 mA

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