8200901XX,8200901XX pdf中文资料,8200901XX引脚图,8200901XX电路-Datasheet-电子工程世界

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8200901XX: 产品描述OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDFP24, CERAMIC, DFP-24; 产品类别存储存储; 文件大小129KB，共17页; 制造商Raytheon Company; 官网地址https://www.raytheon.com/

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8200901XX概述

OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDFP24, CERAMIC, DFP-24

8200901XX规格参数

参数名称	属性值
Objectid	1516187817
包装说明	CERAMIC, DFP-24
Reach Compliance Code	unknown
YTEOL	0
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-CDFP-F24
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
筛选级别	MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL

8200901XX相似产品对比

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描述	OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDFP24, CERAMIC, DFP-24	OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDFP24,	OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDFP24, CERAMIC, DFP-24	OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24,	OTP ROM, 8KX8, 100ns, Bipolar, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	45 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-CDFP-F24	R-GDIP-T24	R-CDFP-F24	R-GDIP-T24	R-CDFP-F24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	1024 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	4	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000	256	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	256X4	8KX8	8KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	DIP	DFP	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	CERAMIC, DFP-24	CERAMIC, DIP-24	-	CERAMIC, DIP-24	CERAMIC, DFP-24	CERAMIC, DIP-24	-	CERAMIC, DIP-24
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	-	MIL-STD-883
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V

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