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71P79804S267BQ

产品描述CABGA-165, Tray
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文件大小1MB,共20页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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71P79804S267BQ概述

CABGA-165, Tray

71P79804S267BQ规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码CABGA
包装说明TBGA, BGA165,11X15,40
针数165
制造商包装代码BQ165
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间0.45 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)267 MHz
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型DDR SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源1.5/1.8,1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.42 A
最小待机电流1.7 V
最大压摆率0.95 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
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