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4月11日，市经济信息化委主任陈鸣波、副主任傅新华等带队到紫光展锐科技有限公司调研。调研组一行参观了展厅了解公司发展历程和技术产品，该公司首席执行官曾学忠介绍了公司研发工作特别是5G芯片进展情况。陈鸣波主任表示，紫光展锐科技公司定位准确，发展战略清晰，业务增长平稳，在上海电子信息产业发展和移动通信建设中发挥了积极作用。他指出，公司一是要突出重点，以5G为主攻方向，咬定青山不放松，...[详细]

9月9日消息，彭博社北京时间9月6日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。▲台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电在2024年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年4月在亚利桑...[详细]

据外媒报道，加州理工大学的研究人员们，已经开发出了一款能够以“光的形式”、“纳米级速度”存储量子信息的计算机芯片。这标志着量子计算机和网络的一项最新突破，在更小的设备上实现更快的信息处理和数据传输。传统计算机系统中的内存部件，只能将信息以“0”或“1”的形式存储。尽管仍处于实验阶段，但量子计算机的基本原理还是一样的，即以“量子比特”来存储数据——除了“0”和“1”，量子比特还允许两种状态共存...[详细]

为全球电子行业设计和制造完善的SMT贴装系统的厂商Europlacer，日前欣然宣布推出iineo–IIVLB贴装平台。该双头iineo–IIVLB贴装平台是Europlacer产品组合的最新升级产品，其设计主要为了满足日益增长的LED装配市场的需求。许多LED商业照明应用需要长度超过48"的长型PCB，iineo-IIVLB可以在同一平台上处理这些电路板，速度通常在21,...[详细]

北京时间5月24日凌晨消息，惠普(微博)今天公布了一项重组计划，这项生产力相关重组计划将在未来几年中执行，旨在简化业务流程、促进创新以及为客户、员工和股东交付更好的业绩结果。　　预计这项重组计划可在截至2014财年为止的阶段中为惠普每年节省30亿美元到35亿美元的资金，其中大部分节省资金都将被重新投资到公司中。在人员、流程和技术方面进行的能动性投资将可允许惠普完成重组任务，起到节省资金的...[详细]

据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。首席执行官DrewNelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器（VCSEL）晶片供应早期阶段的大众消费应用推动，光学领域实现了两位数的强劲增长趋势。因此，预...[详细]

苹果(Apple)近期在iPhoneX中取消指纹识别，改采脸部识别，此举引发不少分析人士看坏指纹识别技术的发展前景。不过，指纹识别模组制造商金佶科技则指出，目前银行ATM亦已大规模采用指纹识别技术，其足以证明市场对指纹识别的高度信任，且再加上明年指纹识别将可顺利与显示器直接整合，形成屏下识别方案，因此势必会与脸部识别在市场上形成长期共存。金佶科技资深副总经理萧文雄表示，若以智能手机应用来...[详细]

本报记者王海平无锡、南京报道导读国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐拿捏。3月2日，华虹半导体...[详细]

【台湾新竹】2018年11月5日—32/64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「AndesRISC-VCON」，除了将介绍晶心AndeStar™V5高效处理器核心最新系列产品，还邀请到RISC-V基金会执行总监RickO’Connor，分享「RISC-VISA&FoundationOverview」，谈谈基金会对于RISC-V的布局。中国RI...[详细]

　　中科院院士、材料学家邹世昌接受媒体采访时一语惊人。当谈及中国信息化产业的发展时，他介绍，目前，中国集成电路芯片80%依靠进口，在这方面消耗的外汇超过石油，成为第一外汇消耗大户。　　“缺乏核心竞争力是中国相关产业的硬伤。中国集成电路工艺技术较国际先进水平差距不小。要缩小差距，还需要在核心技术上取得突破。”邹世昌如是说。　　经过了多年的发展，中国芯片业的现状究竟如何？一石激起千层浪，邹...[详细]

受政府合同收入的推动，2024财年第一季度（至2023年6月底），Transphorm季度收入同比增长14%，达到590万美元。该公司实现了产能的持续增长，其在日本的外延片业务每月的外延片产量创下历史新高，并在GlobalWafer的外延片运营中释放了两个额外的产线用于工艺开发。毛利率为36%，高于上季度的5%，超过了预期的30-34%。在非公认会计原则的基础上，运营费用为68...[详细]

中美摩擦未见和缓持续压抑终端需求，美国禁售华为的「伤敌一千、自损八百」效应浮现，加上美国可能于7月再对自大陆进口的3,000亿美元商品加征关税的不确定因素下，包括智慧型手机、个人电脑、消费性电子等生产链无意拉高芯片库存，连汽车电子及工业工控相关芯片市场成长停滞。业界看半导体市场下半年需求不强，晶圆代工厂接单能见度不高，台积电今年美元营收恐低于去年，终止连九年成长趋势。美中贸易战...[详细]

国外分析机构ICinsights预测，2019年，内存市场将大幅下降24％，这将使整个半导体市场下滑7％，这种变化将会推动半导体供应商排名洗牌。ICisnsights表示，去年的半导体供应商龙头三星的半导体销售额中有83％是来自内存设备，那就意味这今年地位的内存市场将会拖累韩国巨头的业绩，根据预估，三星今年的半导体总销售额下降20％。虽然预计英特尔的半导体销售额在2019年将相对持平...[详细]

台积电CoWoS先进封装产能供不应求，近期特别针对先进封装厂技术员设专场招聘会招募人才，平均年薪逾70万元新台币（约合人民币15.51万元），与一般业界待遇相比高出40%。台积电即将举办“2024台积电技术员招募面谈会-龙潭专场”，所需职务包括先进封装制造部技术员、先进封装工程部技术员，平均年薪均达70万元新台币以上。其中先进封装制造部技术员采四班二轮（白班12小时、夜班12小时），工作两天...[详细]

     SiliconGenesis今天宣布，它已生产出首家20um厚度太阳能电池箔。研究发现，这种125毫米见方的单晶硅箔既耐用，又有很高的柔性。新形态既非薄膜，也非晶片，因而被命名为“箔”(foil)，以更好地描述这种薄、柔软、独立的材料的独特物理特性。这一成就是SiGen公司PolyMax™无切损切片技术发展的重要里程碑。       在20um太阳能电池箔结合了薄膜光伏电池多晶...[详细]