IDT723631L15PQF,IDT723631L15PQF pdf中文资料,IDT723631L15PQF引脚图,IDT723631L15PQF电路-Datasheet-电子工程世界

IDT723631L15PQF: 产品描述FIFO, 512X36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132; 产品类别存储; 文件大小213KB，共21页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

下载文档详细参数选型对比全文预览

IDT723631L15PQF概述

FIFO, 512X36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132

IDT723631L15PQF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	BQFP, SPQFP132,1.1SQ
针数	132
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	11 ns
其他特性	MAIL BOX; RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	66.7 MHz
周期时间	15 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e0
长度	24.13 mm
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	132
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X36
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP
封装等效代码	SPQFP132,1.1SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	24.13 mm
Base Number Matches	1

IDT723631L15PQF相似产品对比

	IDT723631L15PQF	IDT723641L20PF	IDT723641L20PFI	IDT723641L15PQF	IDT723651L15PQF	IDT723641L20PQFI
描述	FIFO, 512X36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 1KX36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 1KX36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	FIFO, 1KX36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 2KX36, 11ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	FIFO, 1KX36, 13ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BQFP, SPQFP132,1.1SQ	TQFP-120	TQFP-120	PLASTIC, QFP-132	PLASTIC, QFP-132	PLASTIC, QFP-132
针数	132	120	120	132	132	132
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	11 ns	13 ns	13 ns	11 ns	11 ns	13 ns
其他特性	MAIL BOX; RETRANSMIT	MAIL BOX; RETRANSMIT	MAIL BOX; RETRANSMIT	MAIL BOX; RETRANSMIT	MAIL BOX; RETRANSMIT	MAIL BOX; RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	66.7 MHz	50 MHz	50 MHz	66.7 MHz	66.7 MHz	50 MHz
周期时间	15 ns	20 ns	20 ns	15 ns	15 ns	20 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	24.13 mm	14 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm	24.13 mm
内存密度	18432 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	73728 bit	36864 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	4	4	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	132	120	120	132	132	132
字数	512 words	1024 words	1024 words	1024 words	2048 words	1024 words
字数代码	512	1000	1000	1000	2000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	512X36	1KX36	1KX36	1KX36	2KX36	1KX36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	LFQFP	LFQFP	BQFP	BQFP	BQFP
封装等效代码	SPQFP132,1.1SQ	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16	SPQFP132,1.1SQ	SPQFP132,1.1SQ	SPQFP132,1.1SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	240	240	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	1.6 mm	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20
宽度	24.13 mm	14 mm	14 mm	24.13 mm	24.13 mm	24.13 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	-

推荐资源

N沟道IGBT的简化等效电路和电气图形符号

7815 7915 带来的工频率干扰如何处理: 用7815 7915 正负电源给ad620供电,输入一个20mv的直流信号,放大15倍出来应该是300mv的直流信号,但是现在波形是频率为50hz,占空比为50%,幅度300mv的方波,请问这是怎么回事? 我用蓄电池+-15v供电就完全正常!...; 还我今生模拟电子

FILEIOSHELL 和HEX2BIN两个文件有什么区别: 看文档SPRAAQ2中用了两个文件，其中对APPCODE的由HEX到BIN用了FILEOSHELL，而对在RAM中运行的程序用了HEX2BIN，这两个有区别吗？...; book1bug 微控制器 MCU

24pin电源各个线功能: 1.紫线电压只有3V左右。0 C( H" k3 N/ `2 Y0 D6 H修这么多电源，就见过一个紫线电压低的。这个电源为什么是最后一个修的呢？因为被折过，盖子也没有。上线，灯炮（修电源喜欢串灯泡）不闪,查看，保险坏，整流桥没有坏。副电源开关管没有坏，13007一对全坏。换13007一对，上保险。测试仪看，有待机电压，但测试仪一直响。打表，待机电压只有3V左右。修这个待机电压，修了较长时间。打待机...; error_echo 电源技术

《开关电源的原理与设计》张占松 557页 pdf: [font=微软雅黑][size=3][/size][/font][font=微软雅黑][size=3][/size][/font][font=微软雅黑][size=3][/size][/font][font=微软雅黑][size=3][/size][/font][font=微软雅黑][size=3][/size][/font][font=微软雅黑][size=3][color=#ff0000]《...; linjiang 下载中心专版

ICC测试程序是什么？: 请问ICC测试程序是什么意思啊？我想用来测试GY_29 . ADXL345 ICC测试。不懂什么是ICC测试啊。求教大侠......; evahiay 微控制器 MCU

我求助哇。。。侄儿的作业难道我了。。。送学习资料120G: RT。。。侄儿学校发的组装玩具，是无线遥控的但我没看到有无线模块:Sweat:本人对电子又不了解搞的很是为难侄儿想知道其工作原理和每种元器件在这个电路中起的作用（其实我也想知道。。。:Sweat:）恳求各位能帮助解答。。。图片上有标注“②”的这个是什么？难道是无线类的模块么？在板子⑧处写着ANT，但材料包中只有一根韧性好点的铁条。。。难道这个是天线？我无奈了。。。像是这个板子为何要用6个三极管...; cardin6 PCB设计

近代电子测量技术-信号源

　　n信号源的作用和组成　　n 信号源的分类　　n 正弦信号源的性能指标　　n 频率合成的基本概念　　n 正弦信号源的典型应用　　n 调制信号源　　信号源是能够产生不同频率、不同幅度的规则或不规则波形的信号发生器。　　信号源的用途主要有以下三方面：　　p　激励源。　　p　信号仿真。　　p　标准信号源 ...[详细]
基于三电平LLC谐振型变换器在新能源汽车充电机的设计研究

摘要：车载充电机是新能源汽车动力单元的核心部位，又是与电网电压相接的设备，高效、高功率因数、小体积是其必须具备的功能，为了实现高效率和宽输出电压范围调节，DC/DC变换采用半桥三电平LLC谐振双向直流变换器拓扑电路，以提高充电机的效率和功率因数，通过描述其工作原理与特性设计元件参数与选型，并通过仿真验证高功率、宽电压范围输出的可行性。 0 引言　　新能源汽车的推广关键环节——电...[详细]
42类医疗器械或将被国家重点发展 42种医械清单大揭秘

最近，医疗器械火了。不论是“两会”还是国务院都在说医疗器械，共同点就是要大力发展此行业。　　前不久，国务院办公厅印发了《关于促进医药产业健康发展的指导意见》，其中公布的十二大项主要任务有七个子任务涉及到了医疗器械。并且在“十三五”规划纲要（草案）提出的100多个“高精尖缺”大项目中，有四类涉及医疗器械领域。　　高性能医疗器械再被提及，高性能医疗器械自2015年就已经被列为发展...[详细]
苹果二季度跌至国内第五华为OV小米前四

在小米高调宣布自己打了翻身仗之后，7月27日，目前国内手机领跑者华为也亮出了自己的成绩单。2017年上半年，华为智能手机发货量为7301万台，同比增长20.6%，销售收入为1054亿元，同比增长36.2%。　　根据市场调研机构Counterpoint日前发布的数据，在二季度的中国市场，智能手机出货量同比增长3%，华为、OPPO、vivo、小米排在前四位，四大国产品牌也占据了近69%的市...[详细]
优步：在自动驾驶汽车领域强势崛起

第一季度亏损的优步(NYSE:UBER)在第二季度反弹。第二季度营收为107亿美元，同比增长15.9%，比分析师预期高出1.109亿美元。摊薄每股收益为0.47美元，同比增长161.1%，轻松超出分析师预期0.15美元。第二季度总预订量也超过分析师预期，达到400亿美元（而普遍预期为391亿美元），其中移动预订量是主要推动力，同比增长23%。调整后的EBITDA是该公司的另一个关键指标，达到16...[详细]
特斯拉OTA再升级：语音识别、路线规划都更加本土化了

9月3日，特斯拉OTA软件版本发布大更新，包括语音识别、路线规划及车载APP在内，共升级十余项车机功能，大幅提升老车主的用车体验。具体的更新有哪些呢？我们一起来看：在此次更新的2023.26.9 软件版本中，特斯拉通过OTA共带来13项车机功能升级，4项变化值得关注。第一，提升了中文语音识别能力：特斯拉现在能听懂更多更简单的中文口语指令。比如，车主可直接说“故宫博物院”来开启...[详细]
两种万用表使用的方法与注意事项

　　万用表可用来测量直流电压、直流电流、交流电压、电阻等，有的万用表还可以测量交流电流、分贝、功率、电感、电容、晶体管参数等。万用表有指针万用表和数字万用表两种。指针万用表结构简单、价格低。数字万用表是在指针万用表的基础上发展起来的，其使用简单。本文介绍万用表使用及使用注意事项。　　指针式万用表的使用方法　　1、指针万用表使用准备　　指针万用表应平放在工作位置，使用前应先检查指针是否指在...[详细]
iOS12或将防"手机上瘾"，相关开发者给了这些建议

网易科技讯 6月4日消息，据国外媒体报道，《连线》日前撰文指出，苹果要想在防治数字成瘾领域有所作为，就要最大限度的开放其软件开发套件，揭开舒服开发人员手脚的绳索，从而才能在与Android系统的竞争中成功。　　本周一苹果将召开全球开发者大会(WWDC)，外界普遍预计苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)将为iPhone操作系统iOS引入一些新的“防治数字成瘾”功能。苹果将跟随谷歌的脚步...[详细]
海量图：iOS 8.1对比Android 5.0

作为目前移动终端的两大操作系统，iOS和Android的一举一动都备受大家的关注。　　今年Android推出了自发布以来最大的更新，没错5.0采用了全新的设计语言，看起来清新范十足，而iOS 8.0相比iOS 7，UI设计上并没有什么大的改进，依然是扁平化设计。　　不知道两个系统，大家更爱哪个啊？左为Android 5.0、右为iOS 8.1 ...[详细]
地平线使用普迪飞 Exensio® 平台以实现良率分析标准化

2022年4月26日 (PST) -为半导体生态系统提供统一数据和云分析解决方案的领先供应商普迪飞半导体技术有限公司（PDF Solutions, Inc.）宣布，领先的人工智能处理器和智能驾驶算法供应商地平线，已选择了 Exensio Fabless，使用 Exensio 作为其半导体产品数据管理和良率分析的标准平台。在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) 应用的推动下，全球...[详细]
AVR单片机(ATMEGA16)串行收发程序

#include iom16v.h #include macros.h #define uchar unsigned char #pragma interrupt_handler SerialService:12 uchar rtemp,sflag; void SerialInit(void) { UCSRB=(1 RXCIE)|(1 RXEN)|(1 TXEN); //...[详细]
三星掌门人：GALAXY Note 8将于8月底发布

电子网7月18日消息，前不久，韩国媒体The Bell报道称，三星计划在8月23日发布GALAXY Note 8，9月份开始在全球销售。如今，三星掌门人给我们带来了更确切的消息。据CNET报道，三星移动业务负责人高东真日前在接受媒体采访时表示，三星GALAXY Note 8将于8月底发布，9月到10月份开售，具体日期各国有所不同。早在今年五月底，三星GALAXY Note8的国行型号SM-...[详细]
中国科学家发现液氮温区镍氧化物超导体有望破解高温超导机理

7月12日，《自然》杂志刊登中山大学王猛教授团队与其他单位合作的成果——首次发现液氮温区镍氧化物超导体。这是由中国科学家首次率先独立发现的全新高温超导体系，是人类目前发现的第二种液氮温区非常规超导材料，是基础研究领域“从0到1”的重要突破，将有望推动破解高温超导机理，使设计和预测高温超导材料成为可能，在信息技术、工业加工技术、超导电力、生物医学和交通运输等领域，实现更广泛的应用。王猛教授展...[详细]
汶川震后12年投入638亿元建设坚强电网

5月8日，记者从国网四川省电力公司获悉，截至4月底，12年来，四川电力在汶川地震灾区累计完成电网投入638亿元。灾区电网实现了发展速度超过震前、电网规模大幅提升，电网结构优于震前、智能化程度显著提高，服务水平高于震前、供电品质明显增强的目标。 2008年5月12日，汶川发生8.0级特大地震，四川电网遭受重创，171座变电站、2751条线路停运、因灾停电达405万户。经过12年的持续发展，灾...[详细]
拆解大众汽车的发动机ECU：内部包含多颗神秘芯片

EEWorld网友littleshrimp，收到了一台从废旧大众汽车拆下发动机ECU，经过他的层层拆解，发现了很多常见的经典芯片，同时也发现了很多不一样的设计之处。（原贴来自EEWorld论坛，欢迎进入链接与本文作者交流： https://www.eeworld.com.cn/aaXLy9K）背面无芯片的设置令人好奇，而正面的芯片组合则展现出其复杂的功能性。其内部PCB布局更是呈现出独特的设...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多