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SN74ACT244PWLE

产品描述Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑   
文件大小1MB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74ACT244PWLE概述

Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85

SN74ACT244PWLE规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
控制类型ENABLE LOW
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

SN74ACT244PWLE相似产品对比

SN74ACT244PWLE SN54ACT244J SN74ACT244DBLE SN54ACT244FK SN54ACT244W
描述 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-TSSOP -40 to 85 ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 Octal Buffers/Drivers With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85 ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, CC-20 ACT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, DFP-20
零件包装代码 TSSOP DIP SSOP QFN DFP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, SSOP, SSOP20,.3 CERAMIC, CC-20 CERAMIC, DFP-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F20
长度 6.5 mm 24.195 mm 7.2 mm 8.89 mm 13.09 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 TSSOP DIP SSOP QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER FLATPACK
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 2 mm 2.03 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD FLAT
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
宽度 4.4 mm 7.62 mm 5.3 mm 8.89 mm 6.92 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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