71V2546S133BGI8: 产品描述PBGA-119, Reel; 产品类别存储; 文件大小251KB，共22页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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71V2546S133BGI8概述

PBGA-119, Reel

71V2546S133BGI8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	PBGA
包装说明	BGA, BGA119,7X17,50
针数	119
制造商包装代码	BG119
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A
Samacsys Description	PBGA 14. X 22.0 MM X 1.27 MM PITCH
最长访问时间	4.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0
长度	22 mm
内存密度	4718592 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	119
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA119,7X17,50
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.36 mm
最大待机电流	0.045 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.31 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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128K x 36

3.3V Synchronous ZBT™ SRAM

2.5V I/O, Burst Counter

Pipelined Outputs

◆

71V2546S

Features

128K x 36 memory configurations

Supports high performance system speed - 150 MHz

(3.8 ns Clock-to-Data Access)

ZBT

Feature - No dead cycles between write and read

cycles

Internally synchronized output buffer enable eliminates the

need to control

Single R/W (READ/WRITE) control pin

Positive clock-edge triggered address, data, and control

signal registers for fully pipelined applications

◆

4-word burst capability (interleaved or linear)

Individual byte write (BW

) control (May tie active)

Three chip enables for simple depth expansion

3.3V power supply (±5%), 2.5V I/O Supply (V

DDQ)

Packaged in a JEDEC standard 100-pin plastic thin quad

flatpack (TQFP) and 119 ball grid array (BGA)

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

for selected speeds

Green parts available, see ordering information

Functional Block Diagram

LBO

Address A [0:16]

CE1,

CE,

CE2

R/W

CEN

ADV/LD

BWx

Clk

Control

128Kx36 BIT

MEMORY ARRAY

Address

Input Register

Control Logic

Mux

Sel

Clk

Clock

Output Register

Gate

5294 drw 01a

Data I/O [0:31],

I/O P[1:4]

ZBT and ZeroBus Turnaround are trademarks of Renesas and the architecture is supported by Micron Technology and Motorola Inc.

Aug.12.20

71V2546S133BGI8相似产品对比

	71V2546S133BGI8	71V2546S150PFG	71V2546S150BG8	71V2546S133BGI	71V2546S100BGI	71V2546S100BG	71V2546S100BG8	71V2546S150BG	71V2546S133BG
描述	PBGA-119, Reel	TQFP-100, Tray	PBGA-119, Reel	PBGA-119, Tray	PBGA-119, Tray	PBGA-119, Tray	PBGA-119, Reel	PBGA-119, Tray	PBGA-119, Tray
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PBGA	TQFP	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA	PBGA
包装说明	BGA, BGA119,7X17,50	LQFP, QFP100,.63X.87	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50	BGA, BGA119,7X17,50
针数	119	100	119	119	119	119	119	119	119
制造商包装代码	BG119	PKG100	BG119	BG119	BG119	BG119	BG119	BG119	BG119
Reach Compliance Code	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	4.2 ns	3.8 ns	3.8 ns	4.2 ns	5 ns	5 ns	5 ns	3.8 ns	4.2 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	150 MHz	150 MHz	133 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	150 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0	e3	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	22 mm	20 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	119	100	119	119	119	119	119	119	119
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
组织	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	LQFP	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装等效代码	BGA119,7X17,50	QFP100,.63X.87	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50	BGA119,7X17,50
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	260	225	225	225	225	225	225	225
电源	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V	2.5,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.36 mm	1.6 mm	2.36 mm	2.36 mm	2.36 mm	2.36 mm	2.36 mm	2.36 mm	2.36 mm
最大待机电流	0.045 A	0.04 A	0.04 A	0.045 A	0.045 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A	0.04 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.31 mA	0.325 mA	0.325 mA	0.31 mA	0.26 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.325 mA	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER	OTHER	OTHER	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	QUAD	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	30	20	20	20	20	20	20	20
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Samacsys Description	PBGA 14. X 22.0 MM X 1.27 MM PITCH	TQFP 14.0 X 20.0 X 1.4 MM	-	-	PBGA 14. X 22.0 MM X 1.27 MM PITCH	PBGA 14. X 22.0 MM X 1.27 MM PITCH	PBGA 14. X 22.0 MM X 1.27 MM PITCH	PBGA 14. X 22.0 MM X 1.27 MM PITCH	PBGA 14. X 22.0 MM X 1.27 MM PITCH

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