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路透社援引以色列财经网站TheMarker的报道称，高通正在就收购以色列芯片制造商Wilocity展开深入谈判。TheMarker报道称，高通已经提议以大约3亿美元收购Wilocity，但双方尚未就收购交易的所有条款达成一致。Wilocity创建于2007年，生产高速芯片。高通目前已是Wilocity的一个投资方，后者开发的60GHz、7Gb无线芯片组可以提供更快的网速。TheMar...[详细]

在我们谈到半导体制造的尖端工艺时，总在说10nm、7nm，那么所谓的10nm、7nm究竟是指的晶体管的哪个部分呢？有人说是晶体管间距，有人说是晶体管栅的长度，事实真的是如此吗？在我们谈到半导体制造的尖端工艺时，总在说10nm、7nm，那么所谓的10nm、7nm究竟是指的晶体管的哪个部分呢？有人说是晶体管间距，有人说是晶体管栅的长度，事实真的是如此吗？来自面包板社区的...[详细]

我们是工程师，我们为工程师而生。泰克半导体云讲堂第一季已完美收官，上千人赶赴这场流动的知识盛宴学习和交流。第二季半导体云讲堂即将开启，7月17日~9月25日将迎来本季5场宴会，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料已发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si）、锗（Ge）为主，主要应用于低压、低频、中功率...[详细]

岛内媒体最近惊讶地发现，一位曾在台积电工作19年的“研发大将”已被老对手韩国三星电子挖走。这也令因台积电赴美设厂而担忧“人才流失”的台媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。据台湾联合新闻网等报道，林俊成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自19...[详细]

　　“中国半导体之父”、前中芯国际创始人张汝京，将在黄埔区、广州开发区开始第三次创业人生。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这次，他携大批合作伙伴，共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目，建成投产后，预计达产产值为31.6亿元，将改变广州“缺芯”的产业格局。　　今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国...[详细]

美国加州圣何塞2016年4月28日讯：日月光半导体制造股份有限公司（台湾股票代码:2311,纽约证券交易所代码:ASX）和赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）的子公司DecaTechnologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开...[详细]

三星电子(SamsungElectromics)和SK海力士(SKHynix)2016年的投资计划不明朗，全球景气停滞、汇率动向难以掌握、智能型手机成长趋缓等对外环境恶劣为主因，韩国半导体设备业界的不安持续扩大。同时，新设备需要依据尖端制程制造，因技术难度高、开发时间较长，使三星和SK海力士难以确定投资时程。据ETNews报导，三星和SK海力士在公布第3季财报时，未明确提及201...[详细]

电子网消息，Diodes公司推出的微功率电压检测器APX803L专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计，能准确监控电压位准，并会在电源轨道低于定义的阈值时，产生重设讯号。许多系统皆需要此功能，包括计算机及通讯设备，尤其是可携式电池供电装置。APX803L的低静态电流亦极为吸引人,当应用在电视等家电产品待机模式下的操作。APX803L检测电压位准范围为1.2V到5.0V...[详细]

在今年的西门子EDA年度技术峰会“SiemensEDAForum2024”上，西门子EDASiliconSystems首席执行官MikeEllow首次以CEO身份在中国进行了主题演讲，在演讲时Mike特别提到了一点，那就是“半导体已成为社会的主要驱动力之一”。从几年前的芯片短缺事件开始，各国政府对半导体供应链都开始进行了重视，并付诸于真金白银的投入，以便稳定供应体系，这足以说...[详细]

财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（AffinityEquityPartners）和TPGCapital以22亿星元（当时约15.3亿美元）收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

近年来，因为制程工艺的演进，传统硅材料的极限开始凸显。为此产业界在寻找新的替代者，并且有了很多方案。在本文，我们试浅谈一下最近比较火热的碳纳米管的前景。硅基晶体管的极限与碳纳米管的优势随着半导体特征尺寸的逐渐缩小，硅基半导体晶体管正在越来越接近物理极限。随着硅基晶体管逐渐接近极限，各种生产问题正在一一浮现。首先，CMOS晶体管在沟道尺寸很短时，使用普通的平面工艺会造成漏电流（l...[详细]

英特尔投资——英特尔公司全球投资机构，今天在英特尔投资全球峰会上宣布向12家科技创业公司投资超过7200万美元。加上今天宣布的新投资，英特尔投资在2018年投资总额已超过1.15亿美元。这些新加入英特尔投资组合的创业公司正积极推动未来的计算创新。其中包括：基于人工智能的对话式计算，可加速虚拟助理的设计；可感知情境的应用程序，可提升用户在体育场、主题公园、酒店甚至医院的体验；以及可将机器学习...[详细]

eeworld网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、可穿戴设备、物联网(IoT)设备及服务器等对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]