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据电子报道：亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出350mA、42V输入同步降压开关稳压器--LT8606。在2MHz切换时，独特的同步整流拓扑可提供92%之效率，让设计者能够避开关键的噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时还能实现接脚占位非常精小的解决方案。该解决方案以突发模式(BurstMode)操作于无负载备用情况时，静态电流可保持低于3µA...[详细]

从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3DIC的量产。因此，在今年初于法国举行的欧洲3DTSV高峰会上，提到一个重要的问题是，如何才能将拥有成本平均分配到整个供应链？该由谁来制造TSV？针对非MEMSIC，TSV也必须进一步微缩...[详细]

日本地震与海啸可能导致包括NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、液晶显示器(LCD)面板、LCD元件和材料在内的七种电子元件严重短缺，并进而推动这些元件的价格大幅上涨。日本是硅的最大供应国，占全球供应的60%左右。如果日本的物流和基础设施问题导致硅供应中断，不仅会影响NAND闪存、DRAM、微控制器、标准逻辑、LCD面板和LCD元件，而且会影响分立器件等产品，如MOSFET、...[详细]

eeworld网消息，昨天台湾创意电子董事会也通过，将直接投资100%持股中国大陆子公司，注册资本额1000万美元，名称为创意(南京)，主要营运项目是IC设计，这也代表创意将跟随台积电脚步赴南京设立子公司，抢攻中国快速崛起的市场商机。创意电子成立於1998年，为一专业的IC设计服务公司，拥有先进制程的设计技术及丰富且有效率的设计资源，以帮助客户在最短的时间内，将其产品从概念...[详细]

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部市场...[详细]

日前，我在《纽约时报》Dealbook大会上谈到，每家公司都应当制定人工智能战略，刻不容缓。随着数字化革命进程的加快，数据越来越多、越来越复杂、越来越多样，企业必须迅速做出关键决策。为了驾驭数字洪流，企业需要人工智能战略，否则就会落后于时代。 海量、复杂的可用数据量超过了人类分析师处理的能力。如果没有机器的协助，就日益难以有效利用数据，而机器不仅处理数据，并且从中学习。 人工智能使企业能...[详细]

日前，Synaptics公布截至2014年12月27日的季度财报，季度收入为4.637亿美元，同比增长125%。公司CEORickBergman表示：我们取得了创纪录的收入，其中包括最新收购的显示驱动业务。我们将继续执行长期战略计划，包括我们新进入的指纹传感器市场以及在业界占有领导地位的触摸及驱动显示方案，我们对2015年接下来的企业运营前景很乐观。按照收入来说，移...[详细]

运行生成式人工智能（AI）系统不仅硬件成本高昂，而且会带来惊人的能源消耗。据科技网站TechCrunch报道，总部位于德国的初创公司塞姆龙最新开发出一种创新的AI芯片设计方法，率先使用新的神经网络控制设备——忆容器为其3D芯片供电。这有可能彻底改变节能计算技术，使消费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管，塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储...[详细]

由空间光调制器（SLM)印记的相位剖面和在捕获平面中产生的光强度剖面。图片来源：物理学家组织网想知道一个非常大的整数是否是质数吗？意大利国际高等研究院（SISSA）、的里雅斯特大学和英国圣安德鲁斯大学合作提出了一种创新方法，可通过使用某种“量子算盘”回答这类问题，该“算盘”具有以可控方式与整数序列相关的能级的量子系统。通过将理论和实验相结合，科学家们能够使用全息激光技术复制出与前...[详细]

2023年7月10日，中国上海——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相（展位号：7.2号馆E110），集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案，全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级，从而加速绿色低碳化转型。同时，安富利还将携手超威半导体(AMD)、英飞凌(Infineon)、安森美(...[详细]

据路透社报道，三星电子副董事长JayY.Lee周二会见了ASML首席执行官PeterWennink，讨论了三星在采用高端芯片设备方面的合作周三说。一份公司声明称，Lee和这家荷兰跨国公司的高管就极紫外(EUV)光刻设备的顺利供应进行了广泛讨论，“这对于实施下一代半导体生产的精细工艺至关重要。”声明称，他们还讨论了芯片市场的前景和技术趋势，但没有进一步详细...[详细]

根据Marketsandmarkets的报告预测，边缘计算人工智能硬件市场的出货量在2019年有望达到6.1亿部，到2024年，这一数字将超过12.59亿部，且在预测期内的年复合增长率达20.64%。然而，热闹的表象之下是AI硬件行业发展的步履维艰。另一则统计数据表明，智能硬件产品的众筹成功率只有不到35.7%，硬件创业公司的存活率则不到1%。「相比于软件行业，AI硬件行业饿门槛更高...[详细]

联发科5日宣布旗下采用台积电7奈米制程技术的HelioM70Modem晶片解决方案，已决定将在2019年正式出货，这个全新世代的Modem晶片产品线几乎早了半年宣布推出及量产，除了宣示联发科在5G通讯技术更完整的布局决心及一贯性的强大研发战力外，也凸显5G市场及应用商机已开始发酵，在记住落后就是挨打的教训下，联发科这一次5G晶片紧追高通(Qualcomm)新品6个月的时间差，而且不断试图追近...[详细]

在工业和信息化部（以下简称工信部）的大力支持下，中国绿色制造联盟（以下简称联盟）于7月22日在北京成立。作为国内首个以“推进工业生态文明建设，促进工业绿色发展”为愿景的全国性组织，联盟汇聚了国内制造业领军企业、科研机构、高等院校、服务机构、金融机构和科技园区等主体单位，并聘任国内一流专家组成了联盟战略咨询委员会和专家委员会。同时，以国内首个绿色制造公共服务平台为代表的一系列联盟创新服务也于当日启...[详细]

近年来，国际太阳能光伏市场持续火热，生产电池片的多晶硅原料严重匮乏，促使许多有意进入该领域的厂商，甚至部分原有厂商在增加投资时，转而选择投入对多晶硅原料依赖较少的薄膜太阳能怀抱。中国厂商也不例外，至今已前后规划投资、建设了多座非晶硅薄膜太阳能电池厂，使中国这个全球第一大晶体硅太阳能电池产出国，又有望成为非晶硅薄膜太阳能领域的后起之秀。然而，时间进入2008年第四季度，随着次贷危机...[详细]