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72V271LA15PFG8

产品描述FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64
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文件大小204KB,共27页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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72V271LA15PFG8概述

FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64

72V271LA15PFG8规格参数

参数名称属性值
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明LQFP,
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
其他特性RETRANSMIT
周期时间15 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G64
长度14 mm
内存密度294912 bit
内存宽度9
功能数量1
端子数量64
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX9
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
Base Number Matches1

72V271LA15PFG8相似产品对比

72V271LA15PFG8 72V271LA15TFG8 72V271LA15TFGI8 72V261LA15PFGI8 72V261LA15PFG8 72V261LA15TFGI8 72V261LA15TFG8 72V261LA20PFG8
描述 FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, GREEN, TQFP-64 FIFO, 32KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, GREEN, TQFP-64 FIFO, 16KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 FIFO, 16KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64 FIFO, 16KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, GREEN, TQFP-64 FIFO, 16KX9, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, SLIM, GREEN, TQFP-64 FIFO, 16KX9, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, GREEN, PLASTIC, TQFP-64
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
包装说明 LQFP, LFQFP, LFQFP, LQFP, LQFP, LFQFP, LFQFP, LQFP,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 12 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 20 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
长度 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
内存密度 294912 bit 294912 bit 294912 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit 147456 bit
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 64 64 64 64 64 64 64 64
字数 32768 words 32768 words 32768 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 32000 32000 32000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX9 32KX9 32KX9 16KX9 16KX9 16KX9 16KX9 16KX9
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LFQFP LFQFP LQFP LQFP LFQFP LFQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm 10 mm 10 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
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