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半导体制造商博通(Broadcom)与竞争对手高通(Qualcomm)之间的拟议并购预计将受到中国特别的监管审查，因为中国当局希望在这一重要行业保护本国企业。“考虑到中国在芯片和移动电信领域的野心，我看不出中国当局希望博通和高通合并。合并后的博通和高通可能会成为移动芯片市场上最大、最强的一家企业，”一名由于该话题的敏感性要求匿名的香港技术行业律师说。博通周一公布了其向高通提出的130...[详细]

近来半导体大厂英特尔（Intel）在物联网产业上的发展似乎遭遇瓶颈。根据国外媒体表示，继英特尔在6月宣布放弃3个物联网产品线之后，又将在物联网业务裁员约140个工作。消息来自《硅谷商业杂志》（TheSiliconValleyBusiness）报导，报导指出，英特尔位于加州的总部已进行了2017年第2轮裁员，约100人离开工作岗位，同时也在爱尔兰公司裁员约40...[详细]

12月9日，美国招聘网站Glassdoor发布2015年美国最佳雇主企业榜单，科技类公司仍然占据榜单大部。谷歌排名第一，Qualcomm位列科技类公司第四。总体榜单前十位的知名企业还有贝恩公司、雀巢普瑞纳、雪佛龙、麦肯锡等。Qualcomm已连续多年上榜。从总体上说，公众认为这是一家由发明家、科学家及工程师组成的科技类公司。公司创始人之一艾文·雅各布博士在今年早些时候曾获IEEE荣誉...[详细]

电子网消息，先前联发科已经透露明年将推出两款HelioP系列处理器，除稍早消息透露其中一款处理器将是HelioP40之外，还有一款运算效能表现更高的HelioP70。联发科预计推出的两款HelioP系列处理器分别为HelioP40、HelioP70，两者均以台积电12nm制程技术量产，并且采ARMCortex-A73、Cortex-A53组成4+4核心架构，主要差别在于前者运作...[详细]

　　在日前某公开场合，展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游透露，在2016年的，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　李力游说，目前来看，展讯在芯片制程工艺上已经与业界领先者没什么差距，现在已经推出了14nm芯片，明年会进入7nm;在专利方面，展讯获得了五次国家科技进...[详细]

全球主要的半导体18Q2数据均已披露，此篇将全面分析半导体存储器核心厂商，包括中国台湾省的旺宏、华邦电、南亚科；韩国的三星、海力士；美国的美光；中国大陆的兆易创新等7家公司财报。并从海外公司、大陆唯一厂商、库存跟踪以及消费级影响之进展等四方面做出了详细分析与解读。第一部分：对于后续景气度的判断，DRAM与编码型存储器将保持超高景气度，而NANDFLASH受制于消费级应用较高仍需要谨慎...[详细]

在消费电子需求已经明显走冷之际，云计算和数据中心业务仍然是芯片行业最坚挺的需求来源。　　然而，有迹象显示，随着经济衰退风险不断加剧，云计算和数据中心市场的增长也可能放缓——这对芯片商来说显然是个坏消息，意味着芯片需求前景将面临更多阴霾。　　经济衰退风险对云和数据中心增长构成压力　　随着越来越多的企业采用云技术，云市场在过去十年中快速崛起，也为芯片业带来强劲需求。不过由于云计算领域崛...[详细]

工信部今日印发《关于促进和规范民用无人机制造业发展的指导意见》（简称《意见》），对无人机制造业提出发展目标，要求到2020年，民用无人机产业产值达到600亿元，年均增速40%以上。《意见》指出，民用无人机制造业是近几年快速发展的新兴产业，在个人消费、植保、测绘、能源等领域得到广泛应用，在国民经济和社会生产生活中正发挥越来越重要的作用。其中，消费类无人机是我国为数不多的能引领全球发展水平的高...[详细]

从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

“有人说，国产设备只占到全球半导体总量的2%，但在中国大陆的市场占有率为11%。2014年—2016年，35家企业年均增长率为18.9%，如果再算上去年的话，可能年均增长率要超过20%。”中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠说。2016年以来，半导体设备行业取得销售、利润双增长。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商统计，2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元...[详细]

近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可。“2020年度第四届IC独角兽”的评选活动于2021年4月正式启动，活动历时2个月。评审组从200余家企业中，从企业规模、产品竞争力、技术创新、市场空间等多个维度归纳剖析...[详细]

4月19日消息，SK海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU），推进HBM4研发和下一代封装技术，目标在2026年投产HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司初期目标是改善HBM封装内最底层基础裸片（BaseDie）的性能。HBM是将多个DRAM裸片（CoreDie）堆叠在基础裸片上，并通过TSV技术进行垂直连接而成，基础裸片也连接至GPU，在...[详细]

根据微软表示，目前已经为HoloLens眼镜的芯片设计找到解决方案。未来，将透过额外增加的一套人工智能处理器，可以分析用户在设备上看到和听到的内容，而不是浪费宝贵的时间将数据送回云端，再接结果送回HoloLens眼镜上。现阶段该芯片正在开发中，将用在下一个版本的HoloLens上。不过，微软对此没有给出具体的问世时间表。事实上，微软极少致力于新处理器的开发上，这次首款为行动设...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

周三(7日)资讯安全公司赛门铁克(Symantec)(SYMC-US)盘后一度大涨14.4%，有内部关系人传出，科技大鳄博通(Broadcom)(AVGO-US)对赛门铁克收购可能已接近完成，金额将达100亿美元。根据华尔街日报报导，这项购并案可能在本周四宣布，也刚好是赛门铁克将公布财报的同一天。这次并购的细项目前仍不清楚，博通收购的部门可能仅是业务部或是其他的部门。预期金...[详细]