74ACT151PCQR: 产品描述IC ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer; 产品类别逻辑; 文件大小171KB，共10页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

敬请期待详细参数选型对比

74ACT151PCQR概述

IC ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer

74ACT151PCQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
系列	ACT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.305 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	1
输入次数	8
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	14 ns
传播延迟（tpd）	16.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

74ACT151PCQR相似产品对比

	74ACT151PCQR	54ACT151FMQB	54ACT151LMQB	54AC151LMQB	74ACT151FCQR	74AC151SCQR	74AC151PCQR	74ACT151SCQR	74ACT151LCQR
描述	IC ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, SOIC-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, SOIC-16, Multiplexer/Demultiplexer	IC ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer
包装说明	DIP, DIP16,.3	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	CERAMIC, FP-16	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, DIP-16	SOP, SOP16,.25	CERAMIC, LCC-20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	ACT	ACT	ACT	AC	ACT	AC	AC	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	S-CQCC-N20
长度	19.305 mm	9.6645 mm	8.89 mm	8.89 mm	9.6645 mm	9.9 mm	19.305 mm	9.9 mm	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	20	20	16	16	16	16	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DFP	QCCN	QCCN	DFP	SOP	DIP	SOP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	16.5 ns	16 ns	16 ns	18 ns	16.5 ns	15 ns	15 ns	16.5 ns	16.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.032 mm	1.905 mm	1.905 mm	2.032 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	3 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
宽度	7.62 mm	6.604 mm	8.89 mm	8.89 mm	6.604 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	8.89 mm
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	-	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	-
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.012 A	-	0.012 A	0.012 A	0.024 A	-
封装等效代码	DIP16,.3	FL16,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	-	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	5 V	5 V	5 V	3.3/5 V	-	3.3/5 V	3.3/5 V	5 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	14 ns	16 ns	16 ns	18 ns	-	16 ns	16 ns	14 ns	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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