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5962-9471605HNX

产品描述Flash Module, 128KX32, 60ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储   
文件大小554KB,共22页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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5962-9471605HNX概述

Flash Module, 128KX32, 60ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

5962-9471605HNX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micross
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间60 ns
JESD-30 代码S-CQFP-G68
长度22.352 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.064 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度22.352 mm
Base Number Matches1
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