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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz无线PCB模块，为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程 作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，该系列模块可以更灵活地创建更智能、更快速、更节能的应用，同时保护最终用户的隐私 中国，北京-2022年9月28日-致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），宣布推出全...[详细]

    　继Moto G之后，摩托罗拉即将推出一款全新的廉价神器——Moto E。如今，外站已经流出了该机的官方谍照。 　　Moto E将包含多个色款可选，外观与日前泄露的摩托神秘新机一致：该机造型圆润，正面屏幕上角以及或置摄像头下方都有一个摩托的圆形“M”Logo。 　　爆料称，该机将采用4.3寸720p屏幕，搭载1.2GHz双核处理器，1GB内存+4GB机身存储，提供500万像素后置摄像头...[详细]

　　新的MOSFET将瞄准多个市场，包括直流对直流（DC-DC）、离线交流对直流（AC-DC）、电机控制、不断电系统（UPS）、太阳能逆变器（Inverter）、焊接、钢铁切割、开关电源（Switched-mode Power Supply， SMPS）、太阳能/风能和电动车（EV）电池充电器等。 　　 具较高开关频率　MOSFET应用范围优于IGBT 　　由于电力需求日益增长，且发电成...[详细]

2022年7月4日，中国北京——Graphcore®（拟未）正式发布其 参与MLPerf测试的最新结果 。本次提交中，Graphcore使用新发布的Bow系统分别在图像分类模型ResNet-50和自然语言处理模型BERT上实现了和上次提交相比高达31%和37%的性能提升。此外，Graphcore还新增了语音转录模型RNN-T的提交。 本次MLPerf提交中，首次有第三方使用了Graphcor...[详细]

0 引言 　　 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件...[详细]

摘要：针对一些恶劣的电磁环境对随机存储器（RAM）电路误码影响的情况，根据纠错编码的基本原理，提出简单实用的能检查两位错误并自动纠正一位错误的EDAC算法；通过VHDL语言编程设计，由FPGA器件来实现，并给出仿真结果。 关键词：错误检测与纠正（EDAC） 汉明距离 FPGA VHDL 引 言 　　在一些电磁环境比较恶劣的情况下，一些大规模集成电路常常会受到干扰，导致不能正常工作。特别是...[详细]

1 、用资源中的STLink文件替换 C:\Keil\ARM\STLink， 记得备份原来的文件， 2、C:\Keil\TOOLS.INI改成如下的 ORGANIZATION= cs2c NAME= jianzhong , cui EMAIL= cjzswust@gmail.com ARMSEL=1 BOOK0=UV4\RELEASE_NOTES.HTM( uV...[详细]

科技意味着创新，创新就必定要舍弃很多旧的东西。别人不一定，但苹果一直就是这么干的。苹果作为业内很敢“扔”的企业，各种老旧的规则被通通打破，各种过时的设备被通通抛弃，而反响最大的就非iPhone 7舍弃了3.5mm耳机接口了，但是索尼表示不服。 　　而索尼大法作为一股清流，索尼表示，不会和其他的手机厂商一样，仍然会保留Xperia系列新机上的3.5mm耳机接口。上个月索尼高管也在日本的一场新闻发...[详细]

    腾讯科技 雷建平 8月23日报道 小米CEO雷军(微博)8月22日晚间通过微博证实，小米已完成新一轮融资，估值达100亿美元。这意味着小米已成中国第四大互联网公司，仅次于阿里、腾讯、百度。小米总裁林斌日前接受腾讯科技专访时表示，小米将在海外市场有大动作，不久有跨国企业知名经理人加入。 林斌还就小米公司未来战略与腾讯科技展开交流。据了解，小米将于9月召开新闻发布会，发布第三代手机，可能引发...[详细]

虽然消费和工业电子中控制系统的技术要求多种多样，但两者之间仍有很多相似之处。市场趋势表明创新研究、先进硅工艺、更高集成度、更小的封装、无铅化和绿色规划正成为开发新的成功电子产品的关键。这类创新的一个例子就是采用TI公司的单芯片解决方案为CPU和膝上电脑设计高性能模拟风扇控制。 图1AMC6821模块框图。 半导体制造商所面临的更加紧迫的市场需求是新技术实现和新设计的主要驱动因素之一。此...[详细]

传了很久的佳能EOS 7D Mark III最终被砍，可能7D2就成为了绝唱，取而代之的是一款即将推出的EOS R新机，看来佳能对RF卡口的研发力度非常大，不惜砍掉单反研发去推微单产品。 如果佳能EOS 7D Mark III被砍，那么单反线上的EOS 80D将会在产品定位上有所提升，渐渐地向高端市场靠拢，除了消费级的APS-C用户，还照顾了专业级的APS-C用户。这无疑是一个折中的办法，希...[详细]

NFC手机功能及如何使用 　　现在新发布手机基本上都内置NFC功能，那么NFC手机都有哪些应用，该如何使用呢？ 　　NFC设备目前大家熟悉的主要是应用在手机应用中，目前NFC技术在手机上应用主要有以下五类： 　　（1）接触通过（Touch and Go），如门禁管理、车票和门票等，用户将储存着票证或门控密码的设备靠近读卡器即可，也可用于物流管理。 　　（2）接触支付（Touch an...[详细]

随着白光LED成本下降，白光WLED被广泛应用于各个领域，HOLTEK半导体看好白光LED的发展，针对显示器背光的应用开发一系列白光LED驱动IC，日前推出了HT7937适用于串联式白光LED的驱动IC。 HT7937提供高输出电压，驱动高达5颗串联式LED。采用串联式设计，可以让流经每颗LED的电流相同，达到每颗LED亮度相同的目的。回授电压为95mV，藉由连接4.7奥姆对地的电...[详细]

项目描述 为了检测传火管各个喷口一致性是否良好。该系统实现了对传火管的一致性的 自动化 检测。传火管的一致性指标包括 火焰温度、火焰冲量、管壳压力分布、管壳温度分布。该系统运用了薄膜型快速相应热电偶动态温度传感技术和高速动态压力传感技术，结合先进 虚拟仪器 技术保证了传火管输出性能测试系统的高精度、高可靠的自动化测试。 技术指标 测量传火管输出性能，包括火焰动态温度、动态压力、冲量和管内 动...[详细]

2008 年 9 月 9 日 ， Cirrus Logic 公司宣布推出采用杜比音量（ Dolby® Volume ）技术的音频 DSP CS49DV8 ，以帮助降低电视节目里尖锐的广告声，提高用户的聆听体验。 CS49DV8 是一款采用杜比音量技术的八声道、双内核、 32 位音频 DSP ，消费者可以自行设置最理想的音量水平，并使音量维持在该水平。该产品的目标应用为...[详细]