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中芯国际公布截至二零一八年十二月三十一日止三个月未经审核业绩二零一八年第四季的销售额为柒亿捌仟柒佰陆拾万美元，相比二零一八年第三季为捌亿伍仟零柒拾万美元，及二零一七年第四季为柒亿捌仟柒佰贰拾万美元。二零一八年第四季毛利为壹亿叁仟肆佰壹拾万美元，相比二零一八年第三季为壹亿柒仟肆佰伍拾万美元，及二零一七年第四季为壹亿肆仟捌佰伍拾万美元。二零一八年第四季毛利率为17.0%，相比二零一...[详细]

　　几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。　　此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。　　眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师CJMuse在新报告中的描述。　　三个厂GlobalFoundri...[详细]

12月11日消息，SSD主控芯片厂商群联公布了自己11月的业绩，其再次确认了存储行业也大涨价的事实。群联发布2023年11月业绩报告，合并营收为54.07亿元新台币，月增长近5%，为历史同期次高。按照群联的说法，11月SSD控制芯片总出货量持续回温，其中，PCIeSSD控制芯片总出货量年成长将近40%，创历史同期新高纪录，其业绩也确认整个存储行业大涨价和继续涨价的事实。在这之前，全球第四...[详细]

近日，电子产业知名观察家、iSuppli半导体首席分析师顾文军对2013年中国半导体产业进行了点评。在他看来，2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠...[详细]

5月22日，春秋电子在投资者互动平台表示，联想集团及其下属子公司为公司的重要客户之一，联想事件对公司业务方面不构成影响。...[详细]

　　芯片制裁令让中国芯片加快国产化的呼声高昂，不少公司频发声布局“中国芯”。近日，工信部表态称，将加快推动集成电路核心技术突破，集成电路产业更加振奋。　　专家：“我们的差距是全面的，我们的突破也是全面的。”　　工信部总工程师陈因在国新办发布会上说，近年来在市场需求拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强。但在芯片设计、制造能力和人才队伍等方面还存在差距，需加快发展。我国将坚持走...[详细]

在竞争和创新的双重压力之下，企业消耗的数据越来越多，但无线频谱的容量却不会再增长。物联网、自动驾驶汽车以及5G和即将到来的6G网络已然提出了巨大的高速数据需求。除此之外，尚未发明的新应用未来不仅需要更大的带宽，还需要使用先进的半导体来支持这些新技术。考虑到近年来由于供应链不稳定所带来的挑战，科技企业如何才能满足创新需求？当今的技术变得越来越复杂。企业必须在加快技术开发速度、压...[详细]

4月25日，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会期间，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。陈因同时表示，欢迎各方企业参与第二期国家集成电路产业基金的募集。以下是采访实录彭博社记者:中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电...[详细]

　　市场研究机构IDC指出，2009年的中国制造业可谓“危”、“机”并存。全球金融危机的余波还未散尽；美国和欧盟不断加大对中国设置贸易壁垒的力度；中国政府十大产业振兴规划陆续出台；工业与信息化结合的步伐加速；中国政府大力发展中西部经济；东北地区经济发展进入实质性阶段。　　　　截至2009年底，虽然从GDP、CPI/PPI、进出口贸易总额等宏观经济指标以及制造业采购经理人指数(PMI)等关键行业...[详细]

屋漏偏逢连夜雨？最近一段时间，华为设备先后在美国、日本、加拿大、印度等国家遭遇“封杀”，另一方面，碍于美国，英国、巴西等国亦就华为问题悬而未决。而刚刚，国际电子商情从外媒获悉，在与美国会面后，又一欧洲国家“变脸”考虑禁用华为...据意媒《共和报》报道，意大利正在考虑是否禁用华为5G设备。意大利迄今尚未听从美国政府的游说将华为排除在5G网络建设之外，该国政府没有立即对此发表评论。...[详细]

穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]

“半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言，揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜，到底会引发怎样的漩涡呢？资本的作“恶”资本对于半导体业的重要性...[详细]

据市场调研公司ICInsights报告显示，无晶圆半导体厂商高通公司第一季度芯片销售额上升至第五位，超过了德州仪器。高通公司的第一季度半导体销售总额为30.6亿美元，同比增长56%。近年来高通公司越来越强势的增长部分要归功于收购了AtherosCommunications（见"高通31亿美元收购Wi-Fi芯片厂商Atheros"）。排在前十的芯片厂商中，只有高通实现了在第一季...[详细]

Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，Samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。...[详细]