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IDT7006L20JGI

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, PLCC-68
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文件大小179KB,共20页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT7006L20JGI概述

Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, PLCC-68

IDT7006L20JGI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数68
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionIDT SRAM Memory, IDT7006L20JGI- 128kbit
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e3
长度24.2062 mm
内存密度131072 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量68
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度24.2062 mm
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED
16K x 8 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT7006S/L
Functional Block Diagram
OE
L
CE
L
R/W
L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Military: 20/25/35/55/70ns (max.)
– Industrial: 55ns (max.)
– Commercial: 15/17/20/25/35/55ns (max.)
Low-power operation
– IDT7006S
Active: 750mW (typ.)
Standby: 5mW (typ.)
– IDT7006L
Active: 700mW (typ.)
Standby: 1mW (typ.)
IDT7006 easily expands data bus width to 16 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = H for
BUSY
output flag on Master,
M/S = L for
BUSY
input on Slave
Busy and Interrupt Flags
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
Devices are capable of withstanding greater than 2001V
electrostatic discharge
Battery backup operation—2V data retention
TTL-compatible, single 5V (±10%) power supply
Available in 68-pin PGA, quad flatpack, PLCC, and a 64-pin
TQFP
Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
OE
R
CE
R
R/W
R
I/O
0L
- I/O
7L
I/O
Control
BUSY
L
A
13L
A
0L
(1,2)
I/O
0R
-I/O
7R
I/O
Control
BUSY
R
(1,2)
Address
Decoder
14
MEMORY
ARRAY
14
Address
Decoder
A
13R
A
0R
CE
L
OE
L
R/W
L
ARBITRATION
INTERRUPT
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
OE
R
R/W
R
SEM
L
(2)
INT
L
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
outputs and
INT
outputs are non-tri-stated push-pull.
M/S
SEM
R
(2)
INT
R
2739 drw 01
OCTOBER 2008
1
DSC- 2739/16
©2008 Integrated Device Technology, Inc.

IDT7006L20JGI相似产品对比

IDT7006L20JGI IDT7006L20PFGI IDT7006L20PFGI8 IDT7006L15PFG8 IDT7006L15PFG
描述 Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, 0.170 INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, PLCC-68 Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64 Dual-Port SRAM, 16KX8, 20ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64 Dual-Port SRAM, 16KX8, 15ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64 Dual-Port SRAM, 16KX8, 15ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 LCC QFP QFP QFP QFP
包装说明 QCCJ, LQFP, QFP64,.66SQ,32 LQFP, QFP64,.66SQ,32 LQFP, QFP64,.66SQ,32 LQFP, QFP64,.66SQ,32
针数 68 64 64 64 64
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 20 ns 20 ns 20 ns 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3
长度 24.2062 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 68 64 64 64 64
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
组织 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ LQFP LQFP LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 30 30
宽度 24.2062 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
Samacsys Description IDT SRAM Memory, IDT7006L20JGI- 128kbit IDT SRAM Memory, IDT7006L20PFGI- 128kbit - - IDT IDT7006L15PFG SRAM Memory, 128kbit, 4.5 → 5.5 V, 15ns 64-Pin TQFP
I/O 类型 - COMMON COMMON COMMON COMMON
湿度敏感等级 - 3 3 3 3
端口数量 - 2 2 2 2
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 - QFP64,.66SQ,32 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.66SQ,32 QFP64,.66SQ,32
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V
最大待机电流 - 0.004 A 0.004 A 0.0015 A 0.0015 A
最小待机电流 - 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 - 0.32 mA 0.32 mA 0.26 mA 0.26 mA
麻烦问下检测屏幕蓝光可以使用什么传感器
谢谢大家 ...
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