PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.011us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, QCC68, 10 X 10 MM, 0.9 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 0.9 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 1.1 V |
| 最小模拟输出电压 | -0.5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.008% |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| MAX5888AEGK | MAX5888EGK | |
|---|---|---|
| 描述 | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.011us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, QCC68, 10 X 10 MM, 0.9 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.011us SETTLING TIME, 16-BIT DAC, QCC68, 10 X 10 MM, 0.9 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 0.9 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | 10 X 10 MM, 0.9 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 |
| 针数 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最大模拟输出电压 | 1.1 V | 1.1 V |
| 最小模拟输出电压 | -0.5 V | -0.5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.008% | 0.008% |
| 湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 位数 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.011 µs | 0.011 µs |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm |
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