ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 373; MAX OUTPUT SKEW = 1NS |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.6 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.108 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ABT573CSJCX | 74ABT573CMSAC | 74ABT573CMSACX | 74ABT573CPC | 74ABT573CSJC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-20 | ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SSOP-20 | IC ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver | ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 | ABT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOIC-20 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | SSOP | SSOP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.3 | SSOP, | SSOP, SSOP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | SOP, |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 373; MAX OUTPUT SKEW = 1NS | BROADSIDE VERSION OF 373; POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION | BROADSIDE VERSION OF 373; POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION | BROADSIDE VERSION OF 373; POWER OFF DISABLE OUTPUTS TO PERMIT LIVE INSERTION | BROADSIDE VERSION OF 373; MAX OUTPUT SKEW = 1NS |
| 系列 | ABT | ABT | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.6 mm | 7.2 mm | 7.2 mm | 24.892 mm | 12.6 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP | SSOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA | 30 mA | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.108 mm | 2 mm | 2 mm | 5.08 mm | 2.108 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 7.62 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 最大I（ol） | 0.064 A | - | 0.064 A | 0.064 A | - |
| 封装等效代码 | SOP20,.3 | - | SSOP20,.3 | DIP20,.3 | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.5 ns | - | 4.5 ns | 4.5 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 5 ns | 5 ns | 5 ns | - | 5 ns |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| Is Samacsys | - | N | N | N | N |
嵌入式系统
微控制器 MCU
单片机
stm32/stm8
无线连接
微控制器 MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
