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据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

北京时间11月16日早间消息，据报道，美国德州联邦法官下达命令，英特尔必须向VLSITechnologyLLC公司赔偿9.488亿美元，因为英特尔的芯片侵犯了VLSI的一项专利。　　VLSI是一家专利持有企业，它隶属于软银旗下PE公司FortressInvestmentGroup。VLSI在审讯中强调，英特尔的CascadeLake和Skylake处理器侵犯了它的专利，这项专利与优...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner®)、ECAD设计数据管理(AltiumVault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。...[详细]

5月11日消息，在数月前发布四核MT6589芯片之后，联发科就拥有了完整的芯片系列。自那之后，众多智能手机厂商开始采纳这枚极其廉价、但性能优异的移动芯片。日前，在跑分应用安兔兔中也首次出现了Turbo版本MT6589（MT6589T）的测试成绩。　　据悉，四核心的MT6589T将会在未来数月内被大批智能手机所使用，其中就包括优米X2，而本次的跑分正是来自于这款手机。　　优米X2在...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

4月28日，联电2021年首季财报出炉，符合市场预期，联电董事会也通过1,000亿元新台币投资案，将与多家客户共同携手，透过全新的双赢合作模式，扩充在南科的12吋厂Fab12AP6厂区的产能。联电总经理王石表示，2021年第1季市场对晶圆的强劲需求，让所有厂区的产能全部满载，使得整体出货量达到237万片约当8吋晶圆。由于市场对数字电视、机顶盒及智能手机的链接芯片等有强劲的需求，首...[详细]

这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对DolphinDesign产品的信心，再度证实了DolphinDesign在混合信号IP领域的行业领先地位。2024...[详细]

这一年来全球半导体产能紧张，国内的晶圆厂也开说产能扩张。继位于北京的中芯京城之后，中芯国际今晚宣布在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。根据中芯国际的公告，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶...[详细]

东芝半导体事业出售案，各阵营抢翻天，比口袋深度，也比经营团队招牌。最新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本（BainCapital）结盟，将合伙出资竞标。海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球第二大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒绝对上述消息发表评论。观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞争实力的日本投资人...[详细]

10月14日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，台积电已在德国德累斯顿动工建设首座晶圆厂，未来计划在欧洲建设更多工厂，面向不同的市场领域，重点瞄准AI芯片市场，以进一步扩展其全球业务版图。台积电在一份声明中表示，目前专注于正在进行的全球扩展项目，暂时没有新的投资计划。今年8月，台积电在德国德累斯顿启动了一个价值100亿欧元（IT之家备注：当前约773.44亿元人民币...[详细]

特种玻璃发明者和光学技术制造商——肖特针对各种工业应用不断扩充其结构化玻璃晶圆组合FLEXINITY®。目前低于20微米（±10微米）的超紧公差使得高精度高准确性的组件之间的对准成为可能。最大厚度范围涵盖超薄厚度100µm至薄厚度3.3mm，最大宽幅高达600mm。目前，马来西亚槟城的新生产线已经进入量产规模。凭借拓宽的结构化玻璃产品组合FLEXINITY®，肖特可以提供从产品开发到量产的全...[详细]

磁共振(MagneticResonance)无线充电技术系采高频率、长距离进行充电，其使用安全性已被视为市场普及的一大关键。有鉴于此，高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等半导体商无不加足马力强化异物侦测(FOD)和生物侦测(LOD)技术实力，以提高产品附加价值，同时加快扩大磁共振无线充电技术的市场渗透率。高通欧洲区资深行销总监JoeBarrett...[详细]

我们现在使用的半导体大部分是硅基电路，问世已经60年了，多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展，但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。2nm之后呢？台积电在日前的股东大会上也表态，正在研究2nm以下的工艺...[详细]

否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周，台积电涨价传闻再起。　　据台湾经济日报报道，业界传出，台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户，今年增量部分要加价一成，明年若还有基本额度之外的新增投片量，不仅适用调涨后新报价，加价幅度进一步调升为两成。　　台积电在去年下旬已经调涨一次，涨幅依制程不同而异，另外，台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，涨幅约为6%。也就是说，...[详细]

曾几何时，你有没有想过生活中如果没有电视、手机、电脑、相机等这些电子设备，生活会是一副什么样的光景呢？是不是通信还靠飞鸽传书，查个资料还要翻遍图书馆呢？在这些电子设备给生活带来便捷的同时，你有没有带着一份科学家的精神去探究下是什么驱动和运转着这些电子设备呢？是电子元器件。比如我们手机当中就有几百颗的电容器。而你肯定不知道这些电容器正是由一块块陶瓷烧制而成。说到这里我们不得不提到一家企业、一...[详细]