74F413PCQR概述

IC 64 X 4 OTHER FIFO, 55 ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, FIFO

74F413PCQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz
周期时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.305 mm
内存密度	256 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	16
字数	64 words
字数代码	64
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64X4
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

74F413PCQR相似产品对比

	74F413PCQR	74F413QC	54F413FM	54F413LM	74F413DC	74F413SC
描述	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 55 ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, FIFO	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 50 ns, PQCC20, PLASTIC, CC-20, FIFO	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 52 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, FIFO	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 52 ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FIFO	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 55 ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, FIFO	IC 64 X 4 OTHER FIFO, 55 ns, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16, FIFO
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	50 ns	52 ns	52 ns	55 ns	55 ns
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz	10 MHz	8 MHz	8 MHz	10 MHz	10 MHz
周期时间	100 ns	100 ns	125 ns	125 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	S-PQCC-J20	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.305 mm	8.89 mm	9.6645 mm	8.89 mm	19.43 mm	10.3 mm
内存密度	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit	256 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	20	16	20	16	16
字数	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words	64 words
字数代码	64	64	64	64	64	64
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
组织	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4	64X4
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	DFP	QCCN	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	LDCC20,.4SQ	FL16,.3	LCC20,.35SQ	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.57 mm	2.032 mm	1.905 mm	5.08 mm	2.65 mm
最大压摆率	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA	0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	FLAT	NO LEAD	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	8.89 mm	6.604 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
并行/串行	-	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL

74F413PCQR

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74F413PCQR规格参数

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