IC 64 X 4 OTHER FIFO, 55 ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, FIFO
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz |
| 周期时间 | 100 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 内存密度 | 256 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64X4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 0.16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F413DC | 74F413QC | 54F413FM | 54F413LM | 74F413SC | 74F413PCQR | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 64 X 4 OTHER FIFO, 55 ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, FIFO | IC 64 X 4 OTHER FIFO, 50 ns, PQCC20, PLASTIC, CC-20, FIFO | IC 64 X 4 OTHER FIFO, 52 ns, CDFP16, CERAMIC, FP-16, FIFO | IC 64 X 4 OTHER FIFO, 52 ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FIFO | IC 64 X 4 OTHER FIFO, 55 ns, PDSO16, 0.300 INCH, SOIC-16, FIFO | IC 64 X 4 OTHER FIFO, 55 ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, FIFO |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DFP, FL16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 55 ns | 50 ns | 52 ns | 52 ns | 55 ns | 55 ns |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10 MHz | 10 MHz | 8 MHz | 8 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 周期时间 | 100 ns | 100 ns | 125 ns | 125 ns | 100 ns | 100 ns |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | S-PQCC-J20 | R-GDFP-F16 | S-CQCC-N20 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm | 8.89 mm | 9.6645 mm | 8.89 mm | 10.3 mm | 19.305 mm |
| 内存密度 | 256 bit | 256 bit | 256 bit | 256 bit | 256 bit | 256 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 | 20 | 16 | 16 |
| 字数 | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words | 64 words |
| 字数代码 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 64X4 | 64X4 | 64X4 | 64X4 | 64X4 | 64X4 |
| 可输出 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DFP | QCCN | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | FL16,.3 | LCC20,.35SQ | SOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 2.032 mm | 1.905 mm | 2.65 mm | 5.08 mm |
| 最大压摆率 | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA | 0.16 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | FLAT | NO LEAD | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 6.604 mm | 8.89 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | - | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
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