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VSC7425XJG-02

产品描述Telecom Circuit
产品类别电信电路   
文件大小5MB,共772页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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VSC7425XJG-02概述

Telecom Circuit

VSC7425XJG-02规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明BGA-672
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time13 weeks
JESD-30 代码S-PBGA-B672
长度27 mm
功能数量1
端子数量672
最高工作温度125 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
座面最大高度2.44 mm
标称供电电压1 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度27 mm
Base Number Matches1

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