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晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器...[详细]

电子网消息，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断，为填补国内大硅片生产空白，去年4月，宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，投资额达30亿元，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已...[详细]

电子网消息，随着日常生活用品越来越多地嵌入可互连、通信和传递信息的技术，科学家正面临挑战，需要找到更好的方法使这些物品变得更加“灵巧”和互连。美国空军研究实验室（AFRL）和美国半导体公司通过结合美国硅制造业在严格电子产品领域的专业知识和在高性能电子3D打印领域的创新进展，实现了全新的柔性聚合物上硅（Silicon-on-polymer）。近日，AFRL和美国半导体公司合作研发的全球首...[详细]

奥地利微电子(AMS)近日发布适合使用在计算机断层摄影(CT)扫描仪的电流数字转换器--AS5900，可提供超低噪音、超高分辨率和卓越的线性度。奥地利微电子产品营销经理JosefPertl表示，AS5900的超低噪音和高分辨率，将使CT扫描仪的OEM厂商能够在更高的全规模范围内提供更好的影像，并且能够灵活调整像素大小。医护人员将可以从此款新型、高性能的电流数字转换器，为基础的下一代CT扫...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月26日上午消息，美国的科技巨头、欧洲的电信公司、日本的风险投资公司和英国政府已经联合，在英国的人工智能行业投入了数十亿英镑（约合14亿美元）。　　这项协议包括总计3亿英镑的私人融资，3亿英镑的新政府支出以及英国早前已经宣布的4亿英镑投资。　　“人工智能为开发新的、高效的和可投入使用的产品和服务提供了无限的机会。”英国商务部长格雷格克拉克周四在电子邮件...[详细]

据安徽商报报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。国家集成电路重大专项走进安徽“珠峰论坛”在合肥经开区翡翠湖宾馆举行，国内半导体行业专家学者见证了合肥一批重大项目的签约，会议上我省宣布到2021年半导体产业规模将力争达到1000亿元。对于通富微电子、晶合、长鑫等企业来说，本地项目的快速发展，成为了他们向同行推介安徽、合肥的...[详细]

据中国台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能也会由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，...[详细]

据金融时报报道，英国首相RishiSunak将于周四访问东京期间宣布与日本政府建立“半导体合作伙伴关系”，因为英国寻求通过多元化芯片供应链来降低地缘政治风险。Sunak将在周四表示，其与日本的半导体合作伙伴关系将包括“雄心勃勃的研发合作和技能交流”、加强每个国家的国内部门以及增强供应链的弹性。该协议将成为英国和日本之间更广泛的“广岛协议”的一部分——涉及更密切的经济、安全、能源和...[详细]

受疫情和经贸环境等多重因素影响，自2020年起，全球芯片产业逐渐出现产能紧张情况。进入2021年，疫情反复伴随消费复苏致使全球芯片短缺危机全面爆发，满足车规级要求的汽车芯片由于利润率和业务规模远不及消费电子产品，因而在排产方面被芯片上下游企业排在相对靠后位置，导致车规级芯片供应短缺，引发汽车产业“缺芯”危机。汽车芯片短缺对全球汽车产能造成恶劣影响。2021年初以来，大众、丰田、通用等国际知...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2015年3月4日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，福特汽车公司前首席技术官,也是英国官佐勋章(OBE)授勋者PaulMascarenas被任命为公司董事会成员，此任命从2015年3月4日起生效。我们欢迎PaulMascarenas加入Mentor董事会，期望Masca...[详细]

据《路透》引述鸿海集团董事长郭台铭表示，鸿海正牵头收购东芝芯片业务，其财团包括苹果、戴尔（DELL）和金士顿（KinGStonTechnology），亚马逊亦接近加入成为财团一员；另外鸿海正与谷歌、微软和思科系统就参与收购进行磋商。他补充指，苹果参与并购的决定，已经获得集团行政总裁库克（TimCook）和苹果董事会批准。不过，他未有透露收购报价的总规模，也未透露苹果及其他美国企业计划投资额...[详细]

7月6日，芯原在世界人工智能大会（WAIC2024）同期举办的“RISC-V和生成式AI论坛”上，RISC-V国际基金会理事长戴路表示，RISC-V或许是最适合AI的架构。根据戴路的介绍，RISC-V作为第五代RISC架构，自诞生以来便吸引了众多公司的参与。其中，Arm作为成功转型至手机市场的RISC架构代表，其成功有目共睹。而RISC-V作为新兴的RISC家族成员，其基金会...[详细]

芯片交付时间在11月份再次拉长，浇灭了令许多行业蒙受损失的缺货现象终见天日的希望。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，备受关注的前置时间上个月比10月份增加了四天，达到约22.3周。这一等待时间创下了该公司2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。　　对需要更多芯片的行业来说是这无疑是个挫折。包括苹果公司和福特汽车在内的各类企业都抱怨无法满足客户对产品的需求，...[详细]

与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点中国北京，2024年2月23日——AnalogDevices,Inc.宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的...[详细]

处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶圆代工正在渗透台积电（2330）、联电地盘。晶圆龙头台积电昨天收盘价110.5元、创下近12年新高，市值来到2.86兆元，市调机构顾能（Gartner）统计，台积201...[详细]