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74F410FC

产品描述16X4 STANDARD SRAM, 10ns, DFP18, FP-18
产品类别存储   
文件大小100KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74F410FC概述

16X4 STANDARD SRAM, 10ns, DFP18, FP-18

74F410FC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数18
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F18
内存密度64 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量18
字数16 words
字数代码16
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X4
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1

74F410FC相似产品对比

74F410FC 74F410DC 74F410LC
描述 16X4 STANDARD SRAM, 10ns, DFP18, FP-18 16X4 STANDARD SRAM, CDIP18, CERAMIC, DIP-18 16X4 STANDARD SRAM, 10ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP DIP QLCC
包装说明 DFP, DIP, DIP18,.3 QCCN,
针数 18 18 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-XDFP-F18 R-GDIP-T18 S-CQCC-N20
内存密度 64 bit 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 18 18 20
字数 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16X4 16X4 16X4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL QUAD
Base Number Matches 1 1 1
最长访问时间 10 ns - 10 ns
座面最大高度 - 5.08 mm 1.905 mm
端子节距 - 2.54 mm 1.27 mm
宽度 - 7.62 mm 8.89 mm
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