16X4 STANDARD SRAM, CDIP18, CERAMIC, DIP-18
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
| 针数 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16X4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F410DC | 74F410LC | 74F410FC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 16X4 STANDARD SRAM, CDIP18, CERAMIC, DIP-18 | 16X4 STANDARD SRAM, 10ns, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | 16X4 STANDARD SRAM, 10ns, DFP18, FP-18 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DFP |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 | QCCN, | DFP, |
| 针数 | 18 | 20 | 18 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T18 | S-CQCC-N20 | R-XDFP-F18 |
| 内存密度 | 64 bit | 64 bit | 64 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 18 | 20 | 18 |
| 字数 | 16 words | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 16X4 | 16X4 | 16X4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 1.905 mm | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | - |
| 最长访问时间 | - | 10 ns | 10 ns |
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