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5962-89840013A

产品描述EE PLD, 30ns, CMOS, CQCC28, LCC-28
产品类别可编程逻辑    可编程逻辑器件   
文件大小220KB,共6页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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5962-89840013A概述

EE PLD, 30ns, CMOS, CQCC28, LCC-28

5962-89840013A规格参数

参数名称属性值
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率22.2 MHz
JESD-30 代码S-CQCC-N28
JESD-609代码e0
长度11.43 mm
专用输入次数10
I/O 线路数量8
端子数量28
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟30 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

5962-89840013A相似产品对比

5962-89840013A GAL20V8A-20QD/883 GAL20V8A-20QR/883 GAL20V8A-30LD/883 GAL20V8A-30LR/883 GAL20V8A-25QD/883 GAL20V8A-25QR/883
描述 EE PLD, 30ns, CMOS, CQCC28, LCC-28 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 EE PLD, 20ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, LCC-28 EE PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 EE PLD, 30ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, LCC-28 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 EE PLD, 25ns, PAL-Type, CMOS, CQCC28, LCC-28
零件包装代码 QLCC DIP QLCC DIP QLCC DIP QLCC
包装说明 QCCN, 0.300 INCH, CERDIP-24 LCC-28 0.300 INCH, CERDIP-24 LCC-28 DIP, DIP24,.3 LCC-28
针数 28 24 28 24 28 24 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 22.2 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 22.2 MHz 22.2 MHz 28.5 MHz 28.5 MHz
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 11.43 mm 31.877 mm 11.43 mm 31.877 mm 11.43 mm 31.877 mm 11.43 mm
专用输入次数 10 10 10 10 10 10 10
I/O 线路数量 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 24 28 24 28 24 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 8 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN DIP QCCN DIP QCCN DIP QCCN
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 30 ns 20 ns 20 ns 30 ns 30 ns 25 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm 5.08 mm 1.905 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD
宽度 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
架构 - PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
输入次数 - 20 20 20 20 20 20
输出次数 - 8 8 8 8 8 8
产品条款数 - 64 64 64 64 64 64
封装等效代码 - DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3 LCC28,.45SQ
电源 - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
筛选级别 - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B

 
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