5962-9324802MYA概述

UV PLD, 40ns, CMOS, CPGA68, WINDOWED, CERAMIC, PGA-68

5962-9324802MYA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Atmel (Microchip)
零件包装代码	PGA
包装说明	WPGA,
针数	68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	52 MACROCELLS; BURIED MACROCELLS
最大时钟频率	25 MHz
JESD-30 代码	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0
长度	29.464 mm
专用输入次数	8
I/O 线路数量	52
端子数量	68
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	8 DEDICATED INPUTS, 52 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WPGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, WINDOW
可编程逻辑类型	UV PLD
传播延迟	40 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
宽度	29.464 mm
Base Number Matches	1

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5962-9324802MYA相似产品对比

	5962-9324802MYA	5962-9324802MXA	5962-9324803MXA	5962-9324803MYA
描述	UV PLD, 40ns, CMOS, CPGA68, WINDOWED, CERAMIC, PGA-68	UV PLD, 40ns, CMOS, CQCC68, WINDOWED, CERAMIC, JLCC-68	UV PLD, 40ns, CMOS, CQCC68, WINDOWED, CERAMIC, JLCC-68	UV PLD, 40ns, CMOS, CPGA68, WINDOWED, CERAMIC, PGA-68
零件包装代码	PGA	LCC	LCC	PGA
包装说明	WPGA,	WQCCJ,	WQCCJ,	WPGA,
针数	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	52 MACROCELLS; BURIED MACROCELLS	52 MACROCELLS; BURIED MACROCELLS	52 MACROCELLS; BURIED MACROCELLS	52 MACROCELLS; BURIED MACROCELLS
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
JESD-30 代码	S-CPGA-P68	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	S-CPGA-P68
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	29.464 mm	24.15 mm	24.15 mm	29.464 mm
专用输入次数	8	8	8	8
I/O 线路数量	52	52	52	52
端子数量	68	68	68	68
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	8 DEDICATED INPUTS, 52 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 52 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 52 I/O	8 DEDICATED INPUTS, 52 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WPGA	WQCCJ	WQCCJ	WPGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	GRID ARRAY, WINDOW
可编程逻辑类型	UV PLD	UV PLD	UV PLD	UV PLD
传播延迟	40 ns	40 ns	40 ns	40 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	PIN/PEG	J BEND	J BEND	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR
宽度	29.464 mm	24.15 mm	24.15 mm	29.464 mm
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
Base Number Matches	1	1	1	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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