Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 移位寄存器> SN74LV595APW

SN74LV595APW: 产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16; 产品类别逻辑移位寄存器; 文件大小305KB，共11页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

SN74LV595APW概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16

SN74LV595APW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED; UNREGISTERED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT
计数方向	RIGHT
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Sup	40000000 Hz
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
传播延迟（tpd）	25.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	45 MHz
Base Number Matches	1

SN74LV595APW相似产品对比

	SN74LV595APW	SN54LV595AJ	SN54LV595AFK
描述	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT RIGHT SERIAL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
零件包装代码	TSSOP	DIP	QLCC
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	DIP,	QCCN,
针数	16	16	20
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown
计数方向	RIGHT	RIGHT	RIGHT
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20
长度	5 mm	19.56 mm	8.89 mm
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT
位数	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	16	16	20
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	TSSOP	DIP	QCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	25.5 ns	25.5 ns	8.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	7.62 mm	8.89 mm
最小 fmax	45 MHz	115 MHz	115 MHz
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
其他特性	PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED; UNREGISTERED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT	PARALLEL OUTPUT IS REGISTERED; UNREGISTERED SERIAL SHIFT RIGHT OUTPUT	-
Base Number Matches	1	1	-

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