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封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元（约新台币一千三百十三亿元）。日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息，宣布这项扩大收购矽品股权计画。董宏思强调，日月光提出现金扩大收购案，取决于日月光和矽品同为台湾封测同业，应积极寻...[详细]

    “美国对中国芯片的制裁，让我们更加坚定自主创新的道路，我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日，在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上，中国工程院院士倪光南语调不高，语气坚决。　　此外，CTF计算机安全为专委会主任严明、国家工程院院士沈昌祥、国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武等出席并先后进行了报告。各专家对处理器自主可...[详细]

FraunhoferInstitute光子微系统研究所(IPMS)宣布，已将Tensorflowlite移植到其RISC-VIP核中，用于部署边缘AI和机器学习。该模型可以在Fraunhofer推出的EMSA5内核上运行，该内核已针对传感器的数据评估、手势控制或振动分析等边缘AI应用进行了优化，已于去年推出。“边缘人工智能意味着人工智能算法要么直接在设备上执行...[详细]

May22,2018----在万物即将相连的时代，大量数据的产生带动数据中心的蓬勃建设。放眼未来5-10年，数据量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算(edgecomputing)等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除了各式处理芯片与传感器的需求将呈现爆发性成长外，扮演运...[详细]

继4G全面普及之后，5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及，使移动设备使用体验得到明显提升，那么5G的建设将有力推进物联网的发展，让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念，芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性，如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。为海量物联提供基础在今年年初召开的3GPPRAN第75次全体大会上，3GPP正式通过了5G加速...[详细]

面向三星8LPU、SF5(A)、SF4(A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路摘要： 新思科技接口IP适用于USB、PCIExpress、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛使用的协议中，并在三星工艺中实现高性能和低延迟 新思科技基础IP，包括逻辑库、嵌入式存储器、TCAM和GPIO，可以在各先进节点上提...[详细]

根据全球市场研究机构集邦咨询最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，高资本支出的晶圆厂建设项目备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造项目的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12英寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42.2%；同时，2018年产值将达人民币1,767亿元，年成长率为27.12%。根据集邦咨询最新统计资料显示，自...[详细]

近年来，在国家政策的支持下，中国的机器人行业发展迅速，已成为世界第一大工业机器人市场。扎根中国市场20余年的英飞凌，加速布局机器人领域，从技术创新和人才储备及培养两方面着手，致力于推动行业持续健康发展。今年5月，英飞凌宣布赞助大疆RoboMaster2018机甲大师赛，以领先的半导体产品和技术助力青年工程师在此扬帆起航。作为机器人组件的领先供应商，英飞凌科技股份公司以其领先的半导体产品在市...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，手机芯片供应链指出，受安卓阵营需求未显著拉升，加上市占率衰退影响，联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套，单以智能手机产品线来看，下半年表现不见得会比上半年好。联发科第2季营运虽顺利达阵，不过就大陆智能手机需求来看，第2季复苏情况缓慢，市况低于预期；步入第3季后，因面板走向18：9全屏幕趋势确立，却碍于供应吃紧，造成安卓阵营下半年新机计划递延。加上高通...[详细]

近日，有消息曝出国产智能手机厂商OPPO开启了芯片相关人才的招募工作，其中包括数字IC、芯片设计、芯片验证等岗位。值得一提的是，OPPO此次招聘面对的是应届生人群，开出的薪资更是超过40W。其中，芯片设计、芯片验证等岗位年薪为41万元，数字IC岗位年薪则达到了45万元。据悉，OPPO给开出的薪资达到了业内天花板水平，40万元年薪由2.5万元的月薪和每年10万元奖金组成。而且非常值得一...[详细]

自2022年起，半导体市场一直处于下行阶段，市场需求和产品价格呈现大幅波动，需求疲软导致市场竞争加剧、营销业绩下滑，全球半导体供应链承受了前所未有的冲击。作为链接原厂和终端的桥梁，如何在冲击中建立更加稳健、更具品质的供应链成为所有分销商必须面对的共同课题。11月2-3日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的“2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC深圳）”于深圳大中华喜来...[详细]

SEMI日前表示，4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元，比3月份的22.1亿美元增长2.2％，同比2019年4月份的19.3亿美元增长17.2%。这已经是该市场连续七个月保持在20亿美元之上。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“总部位于北美的半导体设备制造商4月份营收反映出设备市场的健康。尽管由于COVID-19和不断上升的地缘政治紧张局势，不确定性仍然存在...[详细]

经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。中国证券报记者了解到，全国各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。扶持力度史上最大无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。在去年三季度有关领导人调研时提出要振兴集成电路产业后，市...[详细]

“Altium应用电子设计认证”项目将率先于中国大陆地区及台湾地区推出，助力企业遴选尖端设计人才。2014年3月26日，中国上海讯——智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布将率先在中国大陆地区及台湾地区的高等教育领域实施“Altium应用电子设计认证”项目，旨在打造电子行业...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]