5962-8764801YA概述

UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32

5962-8764801YA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	QFJ
包装说明	WQCCN, LCC32,.45X.55
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	3.556 mm
最大待机电流	0.000325 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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5962-8764801YA相似产品对比

	5962-8764801YA	5962-8764805XA	5962-8764801XA	5962-8764804YA	5962-8764802XA	5962-8764803YA	5962-8764803XA	5962-8764805YA	5962-8764804XA	5962-8764802YA
描述	UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 90ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 200ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFJ	DIP	DIP	QFJ	DIP	QFJ	DIP	QFJ	DIP	QFJ
包装说明	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55
针数	32	28	28	32	28	32	28	32	28	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	150 ns	90 ns	150 ns	120 ns	200 ns	250 ns	250 ns	90 ns	120 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13.97 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	13.97 mm	37.1475 mm	13.97 mm	37.1475 mm	13.97 mm	37.1475 mm	13.97 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	28	28	32	28	32	28	32	28	32
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN	WDIP	WDIP	WQCCN	WDIP	WQCCN	WDIP	WQCCN	WDIP	WQCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
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并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	3.556 mm	5.588 mm	5.588 mm	3.556 mm	5.588 mm	3.556 mm	5.588 mm	3.556 mm	5.588 mm	3.556 mm
最大待机电流	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	-	AMD(超微)	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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