5962-8764804YA概述

UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32

5962-8764804YA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	QFJ
包装说明	WQCCN, LCC32,.45X.55
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0
长度	13.97 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	3.556 mm
最大待机电流	0.000325 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

5962-8764804YA相似产品对比

	5962-8764804YA	5962-8764805XA	5962-8764801XA	5962-8764802XA	5962-8764803YA	5962-8764803XA	5962-8764805YA	5962-8764801YA	5962-8764804XA	5962-8764802YA
描述	UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 90ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 250ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 90ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32	UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28	UVPROM, 64KX8, 200ns, CMOS, CQCC32, WINDOWED, CERAMIC, LCC-32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFJ	DIP	DIP	DIP	QFJ	DIP	QFJ	QFJ	DIP	QFJ
包装说明	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55	WQCCN, LCC32,.45X.55	WDIP, DIP28,.6	WQCCN, LCC32,.45X.55
针数	32	28	28	28	32	28	32	32	28	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	90 ns	150 ns	200 ns	250 ns	250 ns	90 ns	150 ns	120 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13.97 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	37.1475 mm	13.97 mm	37.1475 mm	13.97 mm	13.97 mm	37.1475 mm	13.97 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	28	28	28	32	28	32	32	28	32
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN	WDIP	WDIP	WDIP	WQCCN	WDIP	WQCCN	WQCCN	WDIP	WQCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	3.556 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	3.556 mm	5.588 mm	3.556 mm	3.556 mm	5.588 mm	3.556 mm
最大待机电流	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A	0.000325 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped	Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD
宽度	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	-	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-

推荐资源

台灯调光软开关电路

非隔离型开关电源三种基本工作方式的原理电路图

谁有TICE66的仿真调试软件？: 谁有TICE66的仿真调试软件？急需啊，哪位大侠提供一个。jhz2@21cn.com ...; bacchus 单片机

fpga模拟一个自动售货机源代码: 售货机卖出的商品价值5元，只能投入1元，2元，5元。因此需要多种状态，分别代表投入的钱数，直到投够5元显示出货状态，当超过5元时还要找零。源代码如下： library ieee; use ieee.std_ ......; Aguilera DSP 与 ARM 处理器

新人求用PLC控制空调: 两个温度模拟量；四个开关量，其中三个按钮，一个压力保护开关量，温度可在触摸屏设置，使用PID，谢谢各位大佬 ...; 振东单片机

有关金士顿内存购买之疑惑: 准备买一条金士顿内存条升级电脑，在网上查了一下价格，1G DDR2 667 从75元到150元，怎么会差这么多？大家有过买内存条的经历没？直接去中关村还是网购？据查金士顿在北京有授权服务中心， ......; a1z26 淘e淘

51单片机的学习心得: 在这里给大家分享一下学习51单片机心得体会： 1、我从不说51是基础，如果我这么说，也请把这句话理解为微机原理是基础。 2、对51单片机的操作本质上就是对寄存器的操作，对其他单片机也 ......; QQ2848218839 51单片机

mosfet与mosfet驱动器的匹配计算: 电源电路中mos管的驱动非常重要，这篇文章就是讲如何进行MOSFET与其controller的匹配的，觉的好帮顶一下！...; songbo 汽车电子

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看