Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.08 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| D51C66-35 | D51C66-35L | D51C66-25 | D51C66-30 | MD51C67-45 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20 | Standard SRAM, 16KX1, 35ns, CMOS, CDIP20 | Standard SRAM, 16KX1, 25ns, CMOS, CDIP20 | Standard SRAM, 16KX1, 30ns, CMOS, CDIP20 | Standard SRAM, 16KX1, 45ns, CMOS, CDIP20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | compliant |
| 最长访问时间 | 35 ns | 35 ns | 25 ns | 30 ns | 45 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 | R-XDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 字数 | 16384 words | 16384 words | 16384 words | 16384 words | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C |
| 组织 | 16KX1 | 16KX1 | 16KX1 | 16KX1 | 16KX1 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.08 mA | 0.06 mA | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
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