Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 74VHC541D-Q100

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74VHC541D-Q100: 产品描述Bus Driver; 产品类别逻辑; 文件大小263KB，共18页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74VHC541D-Q100概述

Bus Driver

74VHC541D-Q100规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	SOP-20
Reach Compliance Code	compliant
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	13.5 ns
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

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On 7 February 2017 the former NXP Standard Product business became a new company with the

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semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

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74VHC541D-Q100相似产品对比

	74VHC541D-Q100	74VHC541PW-Q100	74VHC541BQ-Q100	74VHCT541BQ-Q100	74VHCT541PW-Q100	74VHCT541D-Q100
描述	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver	Bus Driver
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	SOP-20	TSSOP-20	DHVQFN-20	DHVQFN-20	TSSOP-20	SOP-20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	6.5 mm	4.5 mm	4.5 mm	6.5 mm	12.8 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	13.5 ns	13.5 ns	13.5 ns	11 ns	11 ns	11 ns
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	2.65 mm	1.1 mm	1 mm	1 mm	1.1 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	7.5 mm	4.4 mm	2.5 mm	2.5 mm	4.4 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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