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74VHCT541PW-Q100

产品描述Bus Driver
产品类别逻辑   
文件大小263KB,共18页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74VHCT541PW-Q100概述

Bus Driver

74VHCT541PW-Q100规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明TSSOP-20
Reach Compliance Codecompliant
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)11 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74VHCT541PW-Q100相似产品对比

74VHCT541PW-Q100 74VHC541PW-Q100 74VHC541BQ-Q100 74VHCT541BQ-Q100 74VHC541D-Q100 74VHCT541D-Q100
描述 Bus Driver Bus Driver Bus Driver Bus Driver Bus Driver Bus Driver
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
包装说明 TSSOP-20 TSSOP-20 DHVQFN-20 DHVQFN-20 SOP-20 SOP-20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PQCC-N20 R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 6.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 12.8 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP HVQCCN HVQCCN SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 11 ns 13.5 ns 13.5 ns 11 ns 13.5 ns 11 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1 mm 1 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 4.4 mm 4.4 mm 2.5 mm 2.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
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