NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3/e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LCX38MTC_NL | 74LCX38SJX_NL | 74LCX38MTCX_NL | 74LCX38MX_NL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-14 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-14 | NAND Gate, LVC/LCX/Z Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, 0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14 |
| 厂商名称 | Fairchild | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, | 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-14 | 4.40 MM, LEAD FREE, MO-153AB, TSSOP-14 | 0.150 INCH, LEAD FREE, MS-012, SOIC-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | not_compliant | compliant |
| 系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e3/e4 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 10.2 mm | 5 mm | 8.6235 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns | 6.5 ns | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 2.1 mm | 1.2 mm | 1.753 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 最大I（ol） | - | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
| 封装等效代码 | - | SOP14,.3 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 施密特触发器 | - | NO | NO | NO |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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