Datasheet> 器件分类 > 存储> IDT7014S15PFG

文档预览

IDT7014S15PFG: 产品描述Dual-Port SRAM, 4KX9, 15ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64; 产品类别存储; 文件大小76KB，共9页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

IDT7014S15PFG概述

Dual-Port SRAM, 4KX9, 15ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64

IDT7014S15PFG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP, QFP64,.66SQ,32
针数	64
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	15 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G64
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
内存密度	36864 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	64
字数	4096 words
字数代码	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4KX9
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大压摆率	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HIGH-SPEED

4K x 9DUAL-PORT

STATIC RAM

Features:

◆

IDT7014S

Description:

The IDT7014 is a high-speed 4K x 9 Dual-Port Static RAM designed

to be used in systems where on-chip hardware port arbitration is not

needed. This part lends itself to high-speed applications which do not rely

on BUSY signals to manage simultaneous access.

The IDT7014 provides two independent ports with separate control,

address, and I/O pins that permit independent, asynchronous access for

reads or writes to any location in memory. See functional description.

The IDT7014 utilitizes a 9-bit wide data path to allow for parity at the

user's option. This feature is especially useful in data communication

applications where it is necessary to use a parity bit for transmission/

reception error checking.

Fabricated using IDT’s high-performance technology, these Dual-

Ports typically operate on only 750mW of power at maximum access times

as fast as 12ns.

The IDT7014 is packaged in a 52-pin PLCC and a 64-pin thin quad

flatpack, (TQFP).

◆

True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous

reads of the same memory location

High-speed access

– Commercial: 12/15/20/25ns (max.)

– Industrial: 20ns (max.)

Standard-power operation

– IDT7014S

Active: 750mW (typ.)

Fully asynchronous operation from either port

TTL-compatible; single 5V (±10%) power supply

Available in 52-pin PLCC and a 64-pin TQFP

Industrial temperature range (–40°C to +85°C) is available

for selected speeds

Green parts available, see ordering information

Functional Block Diagram

R/W

I/O

- I/O

I/O

CONTROL

I/O

CONTROL

I/O

- I/O

- A

11L

ADDRESS

DECODER

MEMORY

ARRAY

ADDRESS

DECODER

- A

11R

2528 drw 01

APRIL 2006

DSC 2528/15

IDT7014S15PFG相似产品对比

	IDT7014S15PFG	IDT7014S25JG	IDT7014S20JGI	IDT7014S20JG	IDT7014S20PFGI	IDT7014S20PFG	IDT7014S25PFG	IDT7014S15JG
描述	Dual-Port SRAM, 4KX9, 15ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64	Dual-Port SRAM, 4KX9, 25ns, CMOS, PQCC52, 0.75 X 0.75 MM, 0.17 MM INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-52	Dual-Port SRAM, 4KX9, 20ns, CMOS, PQCC52, 0.75 X 0.75 MM, 0.17 MM INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-52	Dual-Port SRAM, 4KX9, 20ns, CMOS, PQCC52, 0.75 X 0.75 MM, 0.17 MM INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-52	Dual-Port SRAM, 4KX9, 20ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64	Dual-Port SRAM, 4KX9, 20ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64	Dual-Port SRAM, 4KX9, 25ns, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-64	Dual-Port SRAM, 4KX9, 15ns, CMOS, PQCC52, 0.75 X 0.75 MM, 0.17 MM INCH HEIGHT, GREEN, PLASTIC, LCC-52
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	LCC	LCC	LCC	QFP	QFP	QFP	LCC
包装说明	LQFP, QFP64,.66SQ,32	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ, LDCC52,.8SQ	QCCJ, LDCC52,.8SQ	LQFP, QFP64,.66SQ,32	LQFP, QFP64,.66SQ,32	LQFP, QFP64,.66SQ,32	QCCJ, LDCC52,.8SQ
针数	64	52	52	52	64	64	64	52
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	25 ns	20 ns	20 ns	20 ns	20 ns	25 ns	15 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQCC-J52	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQCC-J52
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	14 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	14 mm	14 mm	14 mm	19.1262 mm
内存密度	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit	36864 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9
湿度敏感等级	3	1	1	1	3	3	3	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	64	52	52	52	64	64	64	52
字数	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words	4096 words
字数代码	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000	4000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9	4KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	QCCJ	QCCJ	QCCJ	LQFP	LQFP	LQFP	QCCJ
封装等效代码	QFP64,.66SQ,32	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	LDCC52,.8SQ	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.66SQ,32	QFP64,.66SQ,32	LDCC52,.8SQ
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	4.57 mm
最大压摆率	0.25 mA	0.24 mA	0.26 mA	0.245 mA	0.26 mA	0.245 mA	0.24 mA	0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
宽度	14 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	19.1262 mm	14 mm	14 mm	14 mm	19.1262 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

千兆网口调试程序: 本人用FPGA+MAC+PHY芯片做了千兆网传输模块，请问FPGA程序写好后要测试时，用什么程序去发送接收数据？...; wanglei0307 FPGA/CPLD

汽车ECU型号汇总大全: 资料来自网络，不保证百分百正确 338909 338910 338911 338912 ...; 通宵敲代码汽车电子

求S3C2440 的A/D转换器的工作原理: 请教一下再WINCE下的S3C2440 的A/D转换器的工作原理...; christmaxboy 嵌入式系统

运行多个数据转换器，帮你理解AD时钟: 这篇应用笔记介绍利用MSP430的时钟来设计与AD的接口，最主要的是可以帮助理解AD的时钟特点以及工作原理，很精短的文章，但是对理解AD的时钟非常有帮助，PS：应用笔记为中文材料...; wstt 微控制器 MCU

利用MCU实现语音识别？MSP432能做到！: 在万物互联的世界中，越来越多能够理解语音内容的电子设备逐渐进入我们的视线。在智能手机、平板电脑和笔记本等拥有Siri或Cortana应用程序的设备中，语音识别能够帮助用户搜索答案或控制周围的 ......; Aguilera 微控制器 MCU

【DIY创意LED】加上触摸键，安装到LED灯: 本帖最后由 dcexpert 于 2020-10-3 17:59 编辑安装触摸弹簧，并用热熔胶固定后的效果。上胶时，用usb线辅助一下，避免不小心移动造成错位了。 504224 ...; dcexpert 单片机

AI造车第一车企，造出全球首个AI座舱

如果说汽车的终极形态是硅基生命体，那么在智能驾驶领域，它已经逐渐具备了「老司机」的样貌；而在智能座舱领域，它同样需要像一个人，甚至像一个「老朋友」。这是 AI 类人化演进的必然结果。从 DeepSeek 到 Manus，大模型的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力，唯有在智能座舱这一超级应用场景中，才能得到充分落地与扩展。在吉利发布的 Flyme Aut...[详细]
新能源动力电池“三高”关键材料与技术分析和研究

前段时间参加了中国化学会第四届能源化学论坛学习了关于高比能高安全电池相关信息，再次总结和大家分享。全球新能源汽车（纯电和插混）销售量，2023年为1465万辆，2024年1823万辆。中国新能源汽车发展，迈入全球化的高质量发展新阶段，2023年新能源汽车累计销量950万辆，全球占比达到64.8，2024年累计销量达到1286万辆，全球占比70.5%。 2024年全球锂电池产量达...[详细]
同功率的电动汽车与燃油车相比谁的表现更好

同功率的电动机与内燃机，其扭矩大小是接近的。动力强需要高扭矩的支持，扭矩大小决定了一辆车加速快慢，也就是俗说的劲头大小。但是有时候同功率的电动机其扭矩并不会比内燃机高。例如比亚迪秦pro采用的电动机功率为110kw、最大扭矩为250Nm，而比亚迪秦pro采用的1.5T发动机，其最大功率为113kw，最大扭矩240牛米，可以说同功率的电机发动机扭矩也是接近的。又如大众1.4T发动机，最大功率...[详细]
基于FPGA的便携式逻辑分析仪设计

Logic analyzers are widely used tools in digital design verification and debugging. They can verify the proper functioning of digital circuits and help users identify and troubleshoot faults. They ...[详细]
萨里大学发明新型人工智能系统或将改变自动驾驶汽车在无GPS情况下的导航方式

据外媒报道，萨里大学（University of Surrey）的研究人员开发出一种无需依赖GPS即可在人口密集的城市地区精确定位设备位置的人工智能系统。该系统可将定位误差从734米缩小到22米以内，这对于自动驾驶汽车和救援车辆等技术的发展意义重大。图片来源：萨里大学在发表于《IEEE Robotics and Automation Letters》的论文中，研究人员介绍了PEn...[详细]
2025人形机器人和智能汽车协同发展分析报告

核心观点：汽车产业链与人形机器人产业具备硬件、软件、场景多方面协同优势，汽车产业链上下游企业从本体、传感器、执行器、材料多个环节赋能人形机器人，助力人形机器人迎来量产落地。汽车产业链与人形机器人产业具备协同优势汽车产业链与人形机器人产业具备硬件协同优势。传感器方面，智能汽车的多传感器融合在机器人领域实现技术复用；芯片方面，车规级智驾芯片的强算力与低功耗特性为机器人提供AI 算力支持；...[详细]
纯电动汽车的小电瓶老亏电的原因是什么

纯电动汽车在结构上面来说，有着动力电池等部件，但对于车来说除了动力电池以外还有个小电瓶，小电瓶对于电动汽车来说，给车辆的一些低压电器元件进行供电，甚至是需要为车辆在启动的过程当中提供启动能量，在使用的时候我们会发现，小电瓶蓄电池会存在亏电的现象？对于小电瓶的亏电来说怎么回事？如何避免呢？小电瓶老是亏电和我们的使用有关，一般来说纯电动汽车的小电瓶以12V的电瓶为主，而这样的电压需要为车辆的低...[详细]
电动汽车的快充技术会对电池组造成损伤吗

随着汽车电动化时代的到来，纯电动车型的保有量也已经越来越多了，但同时也有很多车主对于如何正确的保养纯电动车型并不是特别了解。而且在使用过程当中，有些车友还认为现在纯电动车型基本都实现了快充功能，频繁的使用快充是否会对电池的寿命造成影响呢？首先，我们需要先对纯电动车型的电池做一个了解。目前电动汽车所搭载的电池普遍都是锂电池和铅酸电池，不同的电池发电的机理有所不同，而且对于快充的敏感度也存在很...[详细]
高精度电流传感器如何实现电压信号输出

随着科学技术的发展以及绿色节约循环发展方针的推进，精确控制，精准测量的需求越来越多。在电力行业，电流电压检测的技术要求越来越严格，精度要求越来越高，航智高精度电流传感器、电压传感器应运而生。航智传感器是基于磁通门技术的闭环传感器，具有高稳定度(温漂低、长期稳定性好)、高精度（可达10ppm）、高线性( 1ppm)等特点，可满足客户各种严苛需求，广泛应用于需要高精度测量电流电压的功率分析、高稳定电...[详细]
虹科干货 | 简单几步教您使用工业树莓派实现HTTP协议数据上传至云平台

HTTP是超文本传输协议的英文缩写，是基于TCP/IP通讯协议之上用来传输HTML和图片文件的应用协议，它是一个应用层面向对象的协议，优点是简捷、快速，适用于分布式超媒体信息系统。 HTTP协议主要工作于B-S架构之上，这个时候浏览器作为HTTP的客户端通过URL向HTTP的服务器（web服务器）发送所有请求，web服务器根据接收到的请求后，向客户端发送响应信息。客户端向服务器请求发送时，需...[详细]
东芝推出小型封装车载光继电器，可实现车载电池系统1500V输出耐压

中国上海，2025年8月21日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器 “TLX9161T” ，该产品输出耐压可达1500V（最小值），可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。更短的充电时间以及更长的续航里程对于电动汽车的普及发展至关重要，而解决这些问题的关键就是电池系统的更高效地运行。电池管理系统（...[详细]
不仅英特尔，消息称美国政府考虑入股美光、三星和台积电

8 月 20 日消息，据路透社报道，两位消息人士透露，美国商务部长霍华德・卢特尼克正在研究联邦政府通过《芯片法案》资金换取芯片制造商股权的可能性。卢特尼克正在探索美国如何通过《芯片法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。目前，大部分资金尚未发放。一位白宫官员和一位知情人士称，卢特尼克正在考虑在英特尔获得现金补贴的情况下换取其股权。白宫新闻秘书卡罗琳・利维特周二确认，卢特尼克正在与英特尔商...[详细]
铜编织线软连接和铜绞线软连接哪个好

铜编织线软连接和铜绞线软连接哪个好-在选择铜线软连接的时候，人们总会纠结于是用铜编织线软连接还是铜绞线软连接，两者除了外观上的区别之外，使用过程中也表现出了不一样的特点，但好在它们的作用是一样的，所以应用对象基本都是相似的。铜编织线软连接我们先来了解铜编织线软连接，它是经多根细圆铜丝经过交叉编织成一条扁平的铜编织带，形状是扁平带状。而铜绞线虽然也是由多根细圆丝加工而成，但他不是交叉编织...[详细]
装甲级防护！NXP S32K3安全调试技术解密，汽车电子的生命线守卫战

汽车电子系统正面临功能安全与信息安全双重风暴。 NXP S32K3 系列MCU通过硬件安全引擎(HSE) 与生命周期单向锁构建的深度防护体系，将调试接口安全等级提升至军工级别。该技术已在IAR Embedded Workbench for Arm平台实现全链路落地，为车载控制器筑起开发-部署-运维全周期安全防线。一、不可逆生命周期间：调试权限的时空结界 S32K3 ...[详细]
汽车红外热成像补上辅助驾驶的最后一块安全拼图

2025年的汽车辅助驾驶行业，正站在规模化落地与安全升级的双重关口——北京、武汉等城市已出台L3级自动驾驶权责划分法规，城市NOA（导航辅助驾驶）功能加速渗透，消费者对更安全、更可靠驾驶体验的需求达到新高度。但一个被数据和政策反复验证的安全黑洞始终横亘在前：夜间及恶劣天气场景下的行车风险，仍是全球交通事故的主因。 01 政策与数据双重警示： ...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多