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IDT74LVC16344APVG8

产品描述Low Skew Clock Driver, LVC/LCX/Z Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO56, SSOP-56
产品类别逻辑   
文件大小107KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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IDT74LVC16344APVG8概述

Low Skew Clock Driver, LVC/LCX/Z Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO56, SSOP-56

IDT74LVC16344APVG8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP-56
针数56
Reach Compliance Codecompliant
系列LVC/LCX/Z
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e3
长度18.415 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级1
功能数量4
反相输出次数
端子数量56
实输出次数8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)4.4 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.5 ns
座面最大高度2.794 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.49 mm
Base Number Matches1

IDT74LVC16344APVG8相似产品对比

IDT74LVC16344APVG8 IDT74LVC16344APAG IDT74LVC16344APAG8
描述 Low Skew Clock Driver, LVC/LCX/Z Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO56, SSOP-56 Low Skew Clock Driver, LVC/LCX/Z Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO56, GREEN, TSSOP-56 Low Skew Clock Driver, LVC/LCX/Z Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, PDSO56, TSSOP-56
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 SSOP-56 GREEN, TSSOP-56 TSSOP-56
针数 56 56 56
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 18.415 mm 14 mm 14 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 4 4 4
端子数量 56 56 56
实输出次数 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 4.4 ns 4.4 ns 4.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.5 ns 0.5 ns 0.5 ns
座面最大高度 2.794 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 7.49 mm 6.1 mm 6.1 mm
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