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74LVX574MTC

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20
产品类别逻辑   
文件大小774KB,共8页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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74LVX574MTC概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20

74LVX574MTC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)21 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74LVX574MTC 74LVX574M 74LVX574MTCX 74LVX574SJ
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 5.30 MM, LEAD FREE, EIAJ TYPE2, SOP-20
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, SOP, TSSOP, SOP,
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 6.5 mm 12.8015 mm 6.5 mm 12.6 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 21 ns 21 ns 21 ns 21 ns
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.2 mm 2.642 mm 1.2 mm 2.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.493 mm 4.4 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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