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5962-8765102LA

产品描述OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24
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文件大小157KB,共6页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-8765102LA概述

OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24

5962-8765102LA规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间45 ns
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
长度31.877 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8765102LA相似产品对比

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描述 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 OTP ROM, 1KX8, 30ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24 OTP ROM, 1KX8, 30ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, CDFP24, CERPACK-24 OTP ROM, 1KX8, 45ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OTP ROM, 1KX8, 30ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 OTP ROM, 1KX8, 25ns, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
零件包装代码 DIP DIP QLCC QLCC DFP QLCC QLCC QLCC
包装说明 DIP, DIP, DIP24,.3 QCCJ, QCCJ, DFP, QCCJ, QCCJ, QCCJ,
针数 24 24 28 28 24 28 28 28
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 45 ns 30 ns 30 ns 45 ns 45 ns 45 ns 30 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 R-GDFP-F24 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28 S-PQCC-J28
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit 8192 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 28 28 24 28 28 28
字数 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8 1KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP QCCJ QCCJ DFP QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND FLAT J BEND J BEND J BEND
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
长度 31.877 mm 31.877 mm - - 15.367 mm 11.5316 mm 11.5316 mm -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm - - 2.286 mm 4.572 mm 4.572 mm -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
宽度 7.62 mm 7.62 mm - - 9.652 mm 11.5316 mm 11.5316 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - - -
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