1 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE
| 参数名称 | 属性值 |
| 端子数量 | 2 |
| 元件数量 | 1 |
| 加工封装描述 | HERMETIC SEALED PACKAGE-2 |
| 状态 | DISCONTINUED |
| 包装形状 | 圆 |
| 包装尺寸 | LONG FORM |
| 端子形式 | 线 |
| 端子位置 | AXIAL |
| 包装材料 | 玻璃 |
| 结构 | 单一的 |
| 壳体连接 | 隔离 |
| 二极管元件材料 | 硅 |
| 二极管类型 | 信号二极管 |
| 反向恢复时间最大 | 0.2000 us |
| 最大重复峰值反向电压 | 50 V |
| 最大平均正向电流 | 1 A |
| IN4937 | 1N4933 | 1N4934 | 1N4935 | 1N4936 | 1N4937 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE | 1 A, 50 V, SILICON, SIGNAL DIODE | 1 A, 100 V, SILICON, SIGNAL DIODE | 1 A, 200 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-41 | 1 A, 400 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-204AL | 1 A, 600 V, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-41 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子形式 | 线 | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE |
| 端子位置 | AXIAL | AXIAL | AXIAL | AXIAL | AXIAL | AXIAL |
| 二极管元件材料 | 硅 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | 信号二极管 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| 最大重复峰值反向电压 | 50 V | 50 V | 100 V | 200 V | 400 V | 600 V |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | - | O-PALF-W2 | O-PALF-W2 | PLASTIC, 59-03, 2 PIN | O-PALF-W2 | O-PALF-W2 |
| Reach Compliance Code | - | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | - | FREE WHEELING DIODE | FREE WHEELING DIODE | FREE WHEELING DIODE | FREE WHEELING DIODE | FREE WHEELING DIODE |
| 外壳连接 | - | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED |
| 配置 | - | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| JEDEC-95代码 | - | DO-41 | DO-41 | DO-41 | DO-41 | DO-41 |
| JESD-30 代码 | - | O-PALF-W2 | O-PALF-W2 | O-PALF-W2 | O-PALF-W2 | O-PALF-W2 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 最高工作温度 | - | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | - | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C | -65 °C |
| 最大输出电流 | - | 1 A | 1 A | 1 A | 1 A | 1 A |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | - | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | - | LONG FORM | LONG FORM | LONG FORM | LONG FORM | LONG FORM |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大反向恢复时间 | - | 0.3 µs | 0.3 µs | 0.3 µs | 0.3 µs | 0.3 µs |
| 表面贴装 | - | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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