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集成电路制造是集成电路产业链的核心组成部分，掌握先进的集成电路制造技术，对提升我国集成电路产业的技术水平，乃至整体信息通信产业的技术水平，都具有重要的战略意义。大力发展集成电路制造，扩大产业规模和提升工艺技术水平，是发展我国集成电路产业的重要任务。党的十八大以来，我国集成电路产业进入了新一轮的高速发展期。2014年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，随后国家集成电路领导小组和产业投资...[详细]

电子网消息，高盛集团发表研究报告表示，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，该行相信可以在研发方面帮助集团，２８纳米晶圆仍然具挑战，只有２％市场份额，主流的２８纳米晶圆版本，集团将会在本季开始生产。高盛认为，中芯在２８纳米晶圆生产进度缓慢，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远对集团有正面影响，尤其是他在行业有长时间经验...[详细]

电子网消息，内存明年市况恐将不同调，DRAM市场仍将持续吃紧，NANDFlash市场则将于明年上半年转为供过于求。DRAM与NANDFlash市场今年都处于供不应求状态，产品价格同步高涨，只是业界普遍预期，明年DRAM与NANDFlash市况恐将不同调。内存模块厂创见指出，DRAM市场供货持续吃紧，价格未见松动迹象。NANDFlash方面，随着3DNANDF...[详细]

2017年3月22日，受工业和信息化部电子科学技术情报研究所委托，北京中企慧联科技发展中心在北京主持召开由紫光国芯股份有限公司／西安紫光国芯半导体有限公司自主研发的“高性能第四代DRAM存储器”科技成果评价会。北京中企慧联评价机构严格按照《科技成果评价试点暂行办法》的有关规定和要求，秉承客观、公正、独立的原则，聘请同行专家对该项科技成果进行了评价。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告，...[详细]

人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出，近期包括医疗、智能城市、工业4.0、自动驾驶、无人机、甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来，AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石，AI所需要的高速运算、高速传输、感测、有线∕无线连结及电源管理等技术，都将衍生可观的新芯片需求，使得国内、外芯片供应商纷看好AI世代商机将大幅崛起。 不过，由于AI应用目前仍属于创新开发及尝...[详细]

电子网消息，今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。环球晶去年底完成并购SunEdison半导体后，已跻身全球前三大半导体硅晶圆厂，8寸晶圆月产能达100万片，12寸晶圆月产能也有75万片，目前均满载运转，到年底前的产能都已被预订一空。而且该公司还与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海兴建与营运8寸晶圆厂，再交货给环球晶圆，预计...[详细]

据中时新闻网报道，4月13日下午，IC分销巨头文晔科技于中国台湾证券交易所召开重大信息说明记者会，与世健科技共同宣布，文晔科技将透过100%持有的子公司WTSemiconductorPte.Ltd.，以每股1.93元新加坡币现金与总金额约2.322亿元新加坡币，约合10.8亿人民币，取得世健科技100%股权。  此交易待世健科技股东、相关主管机关、监管单位及新加坡高等法院核...[详细]

零售行业正在经历深刻的变革——消费者行为及期待不断变化，电子商务蓬勃兴起——这一切都正在塑造未来零售业的全新愿景。随着海量智能设备入驻线下商店，零售业从供应驱动转变为需求驱动，实体零售商的发展已经离不开数据驱动的物联网战略。京东无人商店采用英特尔技术，让在线购物的便利融入线下购物中，通过快速响应来满足消费者需求。在响应零售环境下，京东D-MART无人商店应运而生，并在英特尔以及其他生态系统...[详细]

9月30日消息，英国芯片制造商PragmaticSemiconductor开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的32位微处理器。这款名为Flex-RV的处理器不是为了赢得性能基准测试，而是创造一种新的弯曲计算解决方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和RISC-V指令，因此可以完成一些简单的AI任务。据...[详细]

电子网综合报道，日前中科创达发布关于收购图像视觉技术公司MMSolutionAD（MMS）100%的股权的公告。本次交易的初始交易对价是3100万欧元，其中初始基准交易对价为2,450万欧元，“陈述与保证”托管账户的金额为400万欧元，“业绩”托管账户的金额为250万欧元，最终实际支付的交易对价将根据《股份购买协议》约定的价格调整机制确定。收购完成后，中科创达子公司Ach...[详细]

今年年底即将被AMD收购的计算机芯片制造商赛灵思（Xilinx）公布了第四季度财报，业绩超出预期，收入创下新高。赛灵思主要生产用于航空航天和国防工业的芯片，以及用于服务器和消费产品的芯片。该季度赛灵思在不计入股票补偿的情况下每股盈利82美分，收入同比增长13％，达到8.51亿美元，创下历史新高。此前华尔街普遍预期的每股盈利为75美分，收入为8.125亿美元。该季度赛灵思的...[详细]

电子网2017年11月1日消息，联发科技今日宣布成为第一家支持Google旗下GMSExpress计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案，包括GoogleTM移动服务(GoogleMobileService;GMS)和Google兼容性测试套件(CompatibilityTestSuite;CTS)的认证。 ...[详细]

电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大2022年5月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将...[详细]

信维通信披露2018年第一季度业绩预告，预计实现净利2.05亿至2.25亿元，同比增长0.36%至10.16%；另外，公司扣非后净利预计为2亿元至2.2亿元，同比增长41.36%至55.49%。信维通信表示，报告期内公司继续保持与国内外大客户的良好合作关系，持续为客户提供以泛射频技术为核心的产品解决方案。此前市场传闻信维通信没有拿到苹果的相关订单。...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“ST”）宣布，双方就碳化硅（以下简称“SiC”）晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由SiCrystal（SiC晶圆生产量欧洲第一）向ST（面向众多电子设备提供半导体的全球性半导体制造商...[详细]