Micropower Thermocouple Cold Junction Compensator
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | N |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.937 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 36 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| LT1025ACN8 | LT1025_03 | LT1025MJ8 | LT1025AMJ8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Micropower Thermocouple Cold Junction Compensator | Micropower Thermocouple Cold Junction Compensator | Micropower Thermocouple Cold Junction Compensator | Micropower Thermocouple Cold Junction Compensator |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | DIP | - | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | - | 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 | 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | - | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | - | R-GDIP-T8 | R-GDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | - | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.937 mm | - | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 36 V | - | 36 V | 36 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4 V | - | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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