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IDT7283L12PAG8

产品描述FIFO, 2KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56
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文件大小283KB,共12页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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IDT7283L12PAG8概述

FIFO, 2KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56

IDT7283L12PAG8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数56
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间12 ns
其他特性RETRANSMIT
周期时间20 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e3
长度14 mm
内存密度18432 bit
内存宽度9
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量56
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX9
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

IDT7283L12PAG8相似产品对比

IDT7283L12PAG8 IDT7285L12PAG8 IDT7285L12PAG IDT7281L12PAG IDT7285L15PAGI IDT7285L15PAGI8 IDT7281L12PAG8 IDT7281L15PAGI IDT7281L15PAGI8
描述 FIFO, 2KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 8KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 8KX9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, GREEN, TSSOP-56 FIFO, 512X9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, GREEN, TSSOP-56 FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, GREEN, TSSOP-56 FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 512X9, 12ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56 FIFO, 512X9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, GREEN, TSSOP-56 FIFO, 512X9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDSO56, TSSOP-56
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP, TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP,
针数 56 56 56 56 56 56 56 56 56
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns 15 ns 15 ns 12 ns 15 ns 15 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 25 ns 25 ns 20 ns 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
内存密度 18432 bit 73728 bit 73728 bit 4608 bit 73728 bit 73728 bit 4608 bit 4608 bit 4608 bit
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9 9
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 1 1 1 2 2 1 2
端子数量 56 56 56 56 56 56 56 56 56
字数 2048 words 8192 words 8192 words 512 words 8192 words 8192 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 2000 8000 8000 512 8000 8000 512 512 512
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
组织 2KX9 8KX9 8KX9 512X9 8KX9 8KX9 512X9 512X9 512X9
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)

 
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