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海力士半导体(SKHynixInc.,000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，该财团计划以2万亿日圆（合178.2亿美元）收购东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO,TOSYY)的存储芯片子公司。持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力，目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全...[详细]

上海2015年2月9日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一四年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。二零一四年年第四季度摘要二零一四年第四季销售额为肆亿捌仟伍佰玖拾万美元，相比二零一四年第三季为伍亿贰仟壹佰陆拾万美元及二零一三年第四季为肆亿玖仟壹佰捌拾万美元...[详细]

冠状病毒如何改变芯片市场预测？在2019年下降15％之后，ICInsights今年初预测是2020年增长8％，然而如今ICInsights已经把预测数值调整为下降4%，预期总市场为3458亿美元，调低了390亿美元收入。此外预计今年全年GDP将下滑2.1%，这也是自2009年来第一次下降，而在此之前，全球最近的一次GDP负增长出现在1946年。...[详细]

彭丰运专栏国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，...[详细]

据报道，今年4月份，LG电子披露他们收到了客户的一次性专利授权费，但他们并未披露具体的客户名称。　　最新的消息显示，一季度向LG电子支付专利授权费的有两家公司，共支付了8900亿韩元，两家公司包括了苹果，并且苹果支付了其中的绝大部分，超过8000亿韩元，也就是超过了5.6亿美元。　　报道中还提到，LG电子和苹果，可能已经达成了长期专利使用协议，期限最长10年，包括大量的标准必要专利。　...[详细]

Knight具备丰富的电子组装经验，成绩卓越，并在业内拥有广泛的人脉资源(中国上海，2016年7月28日)环球仪器日前宣布，委任JeffKnight担任该公司新设的先进工艺实验室及先进技术组装服务总经理，Knight先生将长驻公司在纽约州康克林的总部，负责拓展纽约州康克林和罗切斯特区的先进技术组装业务，并为环球仪器现有的客户，提供超卓的支援服务。Knight在业内拥有超过20年...[详细]

在过去的两年里，EDA领域发生着一件需要引起重视但似乎没人关注的动向：硬件验证工具（基本上是硬件仿真和基于FPGA的原型验证）的收入超过了HDL或RTLSimulation的收入。ESD联盟每季度发布的统计报告显示，从1995年到2018年，HDLSimulation的收入一直超过硬件仿真工具1亿美元左右。然而这一情况在2018年开始逆转，并于2019年，硬件仿真工具销售额超过了...[详细]

腾讯科技讯东芝正在转让旗下优质资产——闪存芯片业务，不料这一过程中出现了一个变数：和东芝拥有合资关系的美国西部数据公司，出面干扰东芝转让交易，这让东芝大怒，威胁将封杀西部数据员工，不过在日本政府干预之下，周二，东芝表示将继续和西部数据进行对话。早年，东芝和美国闪存产品制造商SanDisk合资运营相关工厂，双方合作关系良好，1999年，SanDisk被西部数据收购，此后东芝和西部数据的关系...[详细]

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）。该芯片采用armCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均...[详细]

联发科共同执行长蔡力行27日指出，联发科是一家得独特的IC设计公司，不仅是全球少数可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB平台，又拥有非常完整的技术支持能力与IP资料库，更可以高度整合SoC单芯片解决方案，同时又非常尊重市场及客户需求导向，并与客户维持良好的合作伙伴关系。在联发科短期改造计划已逐步发挥成效，移动装置芯片平台业务也明显改善后，蔡力行对于联发科2018年持续提升产品竞争力、毛利率和芯...[详细]

作者：泛林集团随着芯片制造商开始转向更先进的技术节点，愈发精细的特征成为了棘手的难题。其中一个主要难点是将芯片设计转到晶圆上的材料，因为当前的材料很快就无法满足精细度要求。为了能及时满足下一代器件的缩放要求，泛林集团推出了一项突破性的干膜光刻胶技术。要更好地了解该解决方案，我们需要首先了解图形化工艺和当前使用的光刻胶，之后再探讨该技术的潜在优势。图形化：创建芯片特征高级芯片的制...[详细]

作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是整个电子信息技术行业的基础。滨海湾新区作为粤港澳大湾区最年轻的战略发展平台，点集聚高端制造业总部，发展半导体产业具有广阔的前景。一是战略能级高。滨海湾成立于2017年，顺应粤港澳大湾区国家战略，经过6年的发展，开始崭露头角，先后被列入大湾区特色合作平台、广东自贸试验区联动发展区、省级高新区等国家级和省级战略。东...[详细]

本周一，外媒援引韩国产业通商资源部一份有关半导体产业发展战略文件报道称，光刻机制造商阿斯麦将投资2.12亿美元，在京畿道华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心。在报道阿斯麦将在华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心时，外媒还提到，虽然三星电子、SK海力士已引进了阿斯麦生产的极紫外光刻机，但他们获得的数量同台积电相比，有不小的差距。外媒在报道中提到，阿斯麦目前已生产的极紫外光刻机，70%是卖...[详细]

受惠于各家晶圆代工厂，包括台积电、三星、格罗方德等企业纷纷宣布将在2018年导入7奈米先进制程的情况下，EUV极紫外线光刻机在其中所扮演的关键角色就越来越重要。而目前做为光刻机的龙头老大荷兰艾斯摩尔（ASML）占据着高达80%的市场占有率，垄断了高阶光刻机的市场。过去，在14及16奈米制程阶段，各家代工厂的及紫外线光刻机都是来自ASML。因此，不但带动了201...[详细]

“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]