datasheet
电子工程世界电子工程世界电子工程世界
Datasheet
型号

关键词

搜索
关键词

型号

搜索
Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 5962-8685924ZA
PDF数据手册

5962-8685924ZA

产品描述SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22
产品类别存储    存储   
文件大小245KB，共8页
制造商Pyramid Semiconductor Corporation
官网地址http://www.pyramidsemiconductor.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-8685924ZA概述

SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22

5962-8685924ZA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Pyramid Semiconductor Corporation
零件包装代码LCC
包装说明QCCN, LCC22,.3X.5
针数22
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N22
长度12.445 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型OTHER SRAM
内存宽度4
功能数量1
端子数量22
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC22,.3X.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.03 mm
最大待机电流0.025 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.115 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.366 mm
Base Number Matches1

5962-8685924ZA相似产品对比

5962-8685924ZA P4C188-55LM 5962-8685923ZA P4C188-55DM P4C188L-55DM P4C188L-55DMB P4C188L-55LM P4C188L-55LMB
描述 SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22 SRAM, 16KX4, 35ns, CMOS, CQCC22, LCC-22 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CDIP22, 0.300 INCH, CERDIP-22 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22 Standard SRAM, 16KX4, 55ns, CMOS, CQCC22, 0.290 X 0.490 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-22
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC LCC LCC DIP DIP DIP LCC LCC
包装说明 QCCN, LCC22,.3X.5 QCCN, QCCN, LCC22,.3X.5 DIP, DIP, DIP, QCCN, QCCN,
针数 22 22 22 22 22 22 22 22
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 35 ns 55 ns 35 ns 55 ns 55 ns 55 ns 55 ns 55 ns
JESD-30 代码 R-CQCC-N22 R-CQCC-N22 R-CQCC-N22 R-GDIP-T22 R-GDIP-T22 R-GDIP-T22 R-CQCC-N22 R-CQCC-N22
长度 12.445 mm 12.446 mm 12.445 mm 27.559 mm 27.559 mm 27.559 mm 12.446 mm 12.446 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 OTHER SRAM STANDARD SRAM OTHER SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 22 22 22 22 22 22 22 22
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4 16KX4
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN DIP DIP DIP QCCN QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Qualified Not Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 1.905 mm 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.905 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.366 mm 7.366 mm 7.366 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.366 mm 7.366 mm
厂商名称 Pyramid Semiconductor Corporation - Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation Pyramid Semiconductor Corporation
JESD-609代码 - e0 - e0 e0 e0 e0 e0
端子面层 - TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD

推荐资源

锂离子电池是否会带来电子产业的新面貌

PSZ740应用电路

可线性输出10mV-℃电压的IC温度转换电路

合肥阳光应急电源

自动空气清新器电路

2～20MHz变频晶体管振荡器

求助向中文CE5.0的中文目录中添加文件的问题
我想在ce5.0的windows\programs目录下添加一个快捷方式文件， 但是我的是中文系统，所以"windows\programs"变成了"windows\程序目录"了，我在platform.dat中指定目录为Directory("windows\programs")或者Directory("windows\程序目录")，还有Directory("windows\program")都不行，...
whbahx 嵌入式系统
***uC/OS-II中实现多个生产者和多个消费者问题****
利用uC/OS-II内核中的信号量操作,生产者和消费者的数目都是3，缓冲区的大小10。如何利用uC/OS-II中的信号量来实现呢？想了很久不知道怎么实现任务间的同步和互斥，望大虾指教，给个伪代码看看也好。...
忧乐游子 嵌入式系统
SQL CE
求助各位大侠，本人初学wince，急需sql ce现在微软官方的sql ce下载链接都失效了，谁有能支持本人一下，不胜感激...
anuana 嵌入式系统
求救!求幫忙看一下我的電路圖有什麼錯
我今天燒焊了一塊pcb版 , 我是根據這單機版上的電路圖焊接的,是獨立按鍵顯示溫度在lcd1602上 但不成功 ,只有lcd能亮,但出不了溫度和按鍵沒反應,我不知道是不是我畫的電路圖有錯,麻煩可以指點一下電路圖嗎?內附電路圖...
Hsmallguy Microchip MCU
15075018luerdu(程序二）
[size=12pt][font=Times New Roman] （老师，这个程序二紧接着程序一）[/font][/size][size=12pt][font=Times New Roman];[/font][/size][font=宋体][size=12pt]显示[/size][/font][size=12pt][font=Times New Roman]70H[/font][/size][f...
15075018luerdu 单片机
基于CAN总线技术的分布式测试系统研究与设计
综合分析了CAN总线技术的优点，并应用CAN总线技术进行分布式测试系统的设计。文中采用当前较为流行的图形化编程软件LabVIEW进行编程设计以实现上位机和各测试点之间的通讯。本文所讨论的设计方法将有效解决大型测试系统在长距离数据传输时实时性不好的问题。...
frozenviolet 测试/测量
器件捷径:   S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

  1. VE-B1M-IV-F2
  2. ASVK-32.768KHZ-Z-C-S-T
  3. MTZJ33C-L0R0G
  4. 0603J1000680GAB
  5. 7105P4CWW3RIS
  6. ILPM-052112121
  7. SM30-44-32.0M-20H3EE
  8. YC122RF3320
  9. TP9012NND03
  10. A7921WVA-8P-58-C
  11. C4201WV-F1-2x1P-BK
  12. PSB30U100FSR

开源项目推荐更多

  1. LTC3621IMS8E-2 1.2Vout、同步至 600kHz、强制连续模式同步降压型稳压器的典型应用
  2. LT1934IS6-1 1.8V 降压转换器的典型应用电路
  3. 使用 Analog Devices 的 LT1764EFE-3.3 的参考设计
  4. 使用 ON Semiconductor 的 LA5744TP 的参考设计
  5. LT1236BILS8-5 具有处理更高负载电流的精密、低噪声、薄型密封电压基准的典型应用电路
  6. EVB-EN2340QI，用于 EN2340QI 4A PowerSoC 电压模式同步 PWM 降压的评估板
  7. TCR2EN13、200mA、1.3V 输出电压 CMOS 低压降稳压器的典型应用
  8. LB1930MCGEVB，基于 LB1930MC H 桥双向电机驱动器的评估板
  9. CN3762双串联锂电池充电
  10. MIC2014-1.2Y 1.2A固定可调限流配电开关典型应用

热门活动更多

  1. TI 有奖直播 | 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇
  2. 30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
  3. 安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行
  4. 报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择――安世半导体650V IGBT
  5. PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源
  6. 2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会――深圳、上海站， 火热报名中
  7. 嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
  8. Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
  9. 下载资料赢好礼！看Vicor模块化电源解决方案如何推动创新
  10. 有奖活动 | 英飞凌高密度双相电源模块为高性能运算平台而生！

热门文章更多

  1. 浦项科技大学开发纳米结构电解质 提高固态电池的离子电导率
  2. 大疆可换镜头云台相机真机解密：集成三轴稳定器
  3. STM32串口通信-USART全面讲解
  4. STM32F103单片机串口通信带奇偶校验位
  5. 农药残留测试仪的使用方法及性能特点
  6. 分析师预计三星电子芯片业务一季度将亏损3.3万亿韩元

技术资料推荐更多

  1. 基于51单片机的电子八音盒详细设计步骤
  2. 上海交大ASIC设计(PPT格式)
  3. PING实现嵌入式原程序
  4. OPTO 22固态继电器
  5. linux进程的表示及入门-太奇
  6. 瑞萨单片机下载软件
  7. 驱动电脑内的蜂鸣器程序
  8. COF技术简介
  9. 基于3G技术的图书馆移动阅读服务
  10. 记忆法宝--奇象记忆与超常快速记忆法 405页 7.5M

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 198  839  1101  1203  1531 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved